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進入台積電副理余振華鑽研半導體30年 今獲選中研院士
台積電研發副總經理余振華在業界投入研發30載，參與該公司8成研發史，築起專利壁壘把競爭對手甩在後方，如今獲選為中研院新科院士。（記者吳柏軒攝）
〔記者吳柏軒／台北報導〕中研院今（4日）傍晚公布新科院士名單，其中台積電研發副總經理余振華在業界投入研發30載，參與該公司8成研發史，築起專利壁壘把競爭對手甩在後方，他雖自陳是大學物理界的逃兵，但仍在科研路上不畏壓力、熱忱突破，即便面對「摩爾定律」困境，仍將持續創造更多半導體價值。
中研院今公布新科院士共28人，其中工程科學組新增8人，包含史維、余振華、李建平、金智潔、傅立倫、楊陽、葉均蔚、斐有康等，由中研院士劉兆漢擔任該組評選召集人並公布。
其中，1955年生的余振華為台積電卓越科技院士暨研發副總經理，專長為先進半導體製程、先進封裝與異質系統整合製程，他受訪謙稱，獲選院士是榮幸跟僥倖；回首過往，他從清大物理系畢業，當年上過教授李怡嚴及與蔣亨進的課，受到老師們的科研熱忱薰陶與感染，自己雖是物理界逃兵，但投入業界從事研發，即便面臨壓力，但仍抱持熱忱樂趣，「壓力是沒有感覺的，相信我」。
余振華說，自己運氣好，在半導體面臨摩爾定律困境（IC晶片上可容納的電晶體數目每18個月將翻倍，但各界普遍預判將有極限）之前，便投入相關製程與封裝設計研發，大約參與了台積電近8成的研發史，認為台積電成功之一為創辦人張忠謀的「專業代工」模式，以及台積電「ICIC」文化：誠實、承諾、創新、客戶。
余振華提到，過去晶片需求不大，但幸好長官有遠見，願意撐下去，自己也不斷投入更先進的研發，直到2012與2016年，第一波AI（人工智慧）浪潮由AlphaGo帶起，台積電的訂單量突然提高，到了2022年生成式AI導致需求更是猛爆性成長，每年不只雙倍。
余振華還提到，2016年當時台積電與韓國三星競爭，自己有智慧型手機InFO封裝，比傳統晶片封裝要更省電、體積更小，當年便將三星完全排除在外，並成功打入蘋果手機市場共同練兵，從此稱霸至今，該壁壘建立，三星要突破不容易，而成功關鍵除了研發，也包含過去長官支持、確認技術有前途，給錢給資源並努力說服客戶。
在企業從事研發工作，余鎮華分享，主要是需投入專利跟應用，如一個專利維持就須幾萬美金，每年還要維持費，跟學界研究寫論文不同。
