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進入國際發明獎3金1銀 林宗新為台爭光
私立亞太創意技術學院通識中心副教授林宗新榮獲國際發明獎3金1銀，為台灣爭光。（記者張勳騰攝）
〔記者張勳騰／苗栗報導〕私立亞太創意技術學院通識教育中心副教授林宗新花了十多年時間研究「具低電阻與良好接著強度之銅鍍層及其濺鍍合成」，去年十月奪得德國紐倫堡國際發明展銀牌獎；今年一月在第二屆香港HKIE國際發明創新創業展，又奪下金牌獎；後來再衍生研究「作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法」，五月接連在馬來西亞舉辦的第七屆國際工程發明創新展奪下金牌，以及俄羅斯第廿屆莫斯科阿基米德國際發明展均拿下金牌，為台灣爭光。
林宗新指出，銅於微電子製程應用廣泛，最常見就是IC封裝與晶圓線路重佈，但銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，但他的濺鍍銅合金薄膜研究，則考量不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅之穩定性，可望成為未來微電子製程的良好替代方案。
林宗新研究發現，在IC晶圓封裝的鍍膜過程中，導入微量惰性氣體「氮」，退火後將於界面生成一反應層，此界面可扮演類似阻障層之角色，抑制銅矽化合物反應，並進一步提升銅矽化合物形成溫度。
林宗新指出，這項發明可以運用在銅導線、IC晶圓與半導體封裝上，應用廣泛。後續研發將深究於晶圓若再鍍上錫，觀察其與銅鍍層的反應作用。目前成果尚在實驗室階段，期待與廠商合作，進入實際製程運用。
苗栗縣副縣長鄧桂菊昨天接見表揚林宗新及亞太團隊，肯定優異表現，尤其是俄羅斯阿基米德國際發明展，共有來自美國、日本、韓國等廿二國近千件作品參賽，林宗新能獲得金牌，相當不容易，期盼這些傑出的學術研究實驗完成後，未來能與企業界緊密結合，應用於微電子封裝等科技領域，造福人群。
