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進入錫球新材料 便宜15％
林光隆教授研發的錫球材料，用於連結電子元件、電路板等。（記者胡清暉攝）
〔記者胡清暉／台南報導〕筆電、手機、ＰＤＡ等三Ｃ產品都需要有「電子膠水」之稱的「錫球」，將半導體晶片構裝成電子元件，成大材料系教授林光隆首創以「錫—鋅—銀—鋁—鎵」的「錫球」新材料，價格比業者目前使用的「錫—銀—銅」便宜十五％，而且更耐摔，已獲得美、日、台等多國專利。
林光隆教授 獲多國專利
過去的電子封裝製程，都是使用「錫—鉛」合金做為電子接合材料，但因歐盟已禁止含鉛的電子產品輸入，業界近年來已改用「錫—銀—銅」合金。但因近年貴金屬價格高漲，銅的價格也飆高，林光隆認為選用低價格的金屬原料或減少高價格金屬的含量，可降低成本，因此，他研發出「錫—鋅—銀—鋁—鎵」的新錫球，約含三％的銀、○．五％的銅，其餘都是錫，並以較低價格的鋅取代部份的錫，整體合金原料成本省十五％。
成大研究團隊與半導體公司日月光合作，進行墜落實驗，發現新材料的電子產品經過一千次的墜落，仍不影響電子元件的運作，證實新材料的性質優於現行材料，且更耐摔，堪稱是全世球半導體界最先進的材料；該研究成果已於今年發表於《Microelectronic Reliability》的ＳＣＩ國際期刊，並獲多國專利。
