中國晶片項目爛尾頻傳 發改委：釀重大損失通報問責

〔即時新聞／綜合報導〕中媒日前報導芯片（晶片）項目「爛尾」頻傳，中國國家發改委新聞發言人孟瑋今日上午回應，將引導地方加強對重大項目建設之風險認識，並依「誰支持、誰負責」原則，對造成重大損失或引發重大風險的予以通報問責。

《中國新聞社》記者今於例行新聞發布會問到，近期有關芯片項目爛尾報導引發關注，如何在推動該產業發展的同時，避免一擁而上與虛假項目出現。

請繼續往下閱讀...

孟瑋表示，官方已注意到一些「三無」（沒經驗、沒技術、沒人才）企業投入積體電路行業，並指個別地方對積體電路發展規律認識不足，「盲目上項目，低水平重複建設風險顯現」，甚至有個別項目停滯、廠房空置，浪費資源。

孟瑋指出，針對當前亂象，下一步將重點做好包括加強規劃佈局、完善政策體系、建立防範機制，以及壓實各方責任。

孟瑋解釋，「加強規劃佈局」是按「主體集中、區域集聚」原則，加強對積體電路重大項目建設之服務、指導，引導、規範積體電路產業發展秩序，做好規劃佈局，引導行業加強自律、避免惡性競爭。

「完善政策體系」意指加快落實關於新時期促進積體電路產業、軟體產業高質量發展的若干政策，抓緊推出配套，優化相關發展環境、規範市場秩序，提升產業創新能力、發展質量，引導產業健康發展。

「建立防範機制」則為建立「早梳理、早發現、早反饋、早處置」的機制，強化風險提示，加強與銀行機構、投資基金等溝通協調，降低積體電路重大項目投資風險。

孟瑋也提到，「壓實各方責任」意味堅持企業與金融機構自主決策、自擔責任，提高產業集中度，引導地方加強對重大項目建設之風險認識，並照「誰支持、誰負責」原則，就造成重大損失、引發重大風險的通報問責。