第二屆成材產業論壇 企業建議東進才能進步

國立成功大學第二屆「成材產業論壇」今天召開，校友回母校分享經驗。（記者劉婉君攝）

〔記者劉婉君／台南報導〕國立成功大學第二屆「成材產業論壇」今天召開，以「創新與策略」為主題，探討台灣企業的出路。希捷科技研發副總經理黃國興認為，台灣前兩次經濟奇蹟都是東進到美國市場，企業應該東進到美國去打「大聯盟」，才能更進步；多位企業人士表示，不論西進、南進還是東進，客戶還是最重要的，一定要有創新，同時鼓勵年輕人要勇敢走出去，要敢於與國外競爭。

「成材產業論壇」由成大材料系友會、成大材料系主辦，美商應用材料公司集團台灣區總裁余定陸、矽品精密工業副總經理馬光華、聯華電子資深副總經理陳正坤、東和鋼鐵營業部副總經理黃炳樺、能率資本管理顧問公司總經理游智元、智勝科技總經理楊偉文、黃國興等人，均回母校與學弟妹分享企業經驗，對於台灣企業面臨的困境與出路，一致認為創新、研發及有效因應策略，才能帶領產業往前走。

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黃國興表示，創新其實只是思維不一樣而已，台灣在學矽谷、韓國、新加坡，其實，台灣過去兩次經濟成長，都是靠創新，只是自己不知道而已，事實上，美國人覺得台灣人很厲害，大家一定要一起努力。 

台灣很多廠商西進、南進，但他認為，「西進、南進不如東進」。因為產業要打入美國市場，一定要進步，台灣要訓練會去美國打「大聯盟」的產業，如果只打台灣盃，十年以後就沒了。

馬光華說，很多美國大學生在學校時就到產業界實習，很早就了解產業發展趨勢，畢業後的就業都沒問題，希望學弟妹也能在步出學校前，對外面有一些了解。

陳正坤表示，台灣DRAM產業處於困境多年，差不多都被整併，2000年至2006年，台灣DRAM產業佔全球至少25%至30%，現在則低於5%，不過以台灣半導體業的實力，未來仍大有可為。產業要西進、南進都是產業依本身的市場、或技術定位而定，目前整個半導體發展亞洲還是最主要，消費市場東南亞很大，中國、台灣，韓國是主要市場。