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進入打到痛處！中國警告：將果斷反制日半導體管制措施
日本預定7月實施新的半導體製造設備與材料出口規範。（路透資料照）
〔編譯魏國金／台北報導〕今年一月傳出美國、日本與荷蘭達成協議，禁止特定的先進晶片生產設備輸出中國，三月底日本發布聲明，要求日企在出貨23項尖端晶片生產設備時須申請許可。對此，中國國家支持的「中國半導體行業協會」（CSIA）28日敦促日本不要濫用該出口管制措施，否則該協會「將以維護900家會員單位正當合法權益為己任，呼籲中國政府果斷採取措施予以應對」。
CSIA 28日發表「嚴正聲明」，表示日本修改「外匯及對外貿易法」，擴大半導體製造設備出口管制範圍，涉及6大類23種設備，此舉「將對全球半導體產業生態帶來更大的不確定性」。
CSIA說，該協會反對「這一干涉全球貿易自由化、扭曲供需關係的行為」；「希望日本政府堅持自由貿易原則，不要濫用出口管制措施，損害中日兩國半導體產業的合作關係」。
CSIA補充，相關管制項目過於廣範，「遠超過國際通行的管制物項清單」，將對相關企業造成重大困擾，同時「管制物項表述模糊，可能影響成熟工藝供應鏈，應防止出口管制擴大化，減少管制物項數量，避免供應鏈中斷」。
另一個中國國家支持的貿易團體「中國國際貿易促進委員會」28日也發表類似聲明，指稱日本對中國半導體產業進行「歧視性」行為，「明顯違反國際法」。
日本當局上月31日公布該擴大半導體生產設備與材料管制措施後，中國半導體公司爭相囤積晶片生產設備、零組件與其他相關材料，儘管北京追求科技自主，但在半導體產業中，許多仍依賴進口工具才得以運作。
