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進入大同科技園區 廠商進駐時程不明
樹林酒廠改建 開發經苦難
〔記者鄭淑婷／樹林報導〕由樹林酒廠改建的大同科技園區，纏鬥數月的廢土問題好不容易解決，如今又傳出廠商進駐出現問題，合約明年3月即將到期，卻僅有2家廠商動工蓋廠房，縣政府表示，明年3月如廠商未完成進駐，將協調釋出土地，重新徵選廠商。
為使高科技廠商根留台灣，配合中央政策，縣政府在土城籌建頂埔高科技園區，進駐廠商為鴻海、正崴、大霸3家，成為台灣第1座適用3免5減半租金優惠的園區，不少未如願進駐的廠商，縣政府另尋覓樹林酒廠原址，轉開發為大同高科技園區，選定麗台科技、國際直線科技、鴻松精密科技、嘉聯益科技、幃翔精密工業、龍瞻科技公司等6家廠商進駐。
兩座高科技園區，可創造上萬個就業機會，也肩負地方發展重任，可以說是眾所期待，但開發卻歷經「苦難」。尤其樹林大同科技園區，民國93年3月，6家廠商簽約承租土地，隨後也委託一承包商拆遷酒廠地上物，卻爆發違法傾倒廢土事件，導致縣政府與承包商「僵持」，地上物拆遷工程停工數月，廠商進駐速度也遭延宕，直至去年9月，第1家廠商鴻松才風光動工蓋廠房，縣府預估，園區共可創造4000多個就業機會。
3年期限將屆 僅2家動工
眼見3年限期快到，偌大園區卻僅有鴻松、嘉聯益廠房，其餘廠商進駐時程仍不明，不免令地方人士擔心「問題又現」。建設局工商發展課長林逸偉表示，簽約至今2年多，因大環境不景氣，現實與預期難免有落差，其餘廠商有的在做廠房變更設計、有的尚在籌措資金，如果明年3月無法完成進駐，一半約1、200萬元履約保證金恐遭沒收，但站在縣府立場仍希望盡全力協助。
明年無法進駐 將重新徵選
據悉，已有其他廠商與縣政府接洽，表達進駐意願，林逸偉表示，確有廠商詢問，但仍需等現有廠商確定無法完成進駐，才會協調土地釋出，重新徵選廠商。
頂埔科技園區 10月上軌道
〔記者鄭淑婷／土城報導〕樹林大同高科技園區廠商進駐出現困境，至於土城頂埔高科技園區，建設局工商發展課長林逸偉表示，進駐速度較緩的大霸電子，廠房已蓋至12樓，園區估計可在今年10月左右步上軌道。
頂埔科技園區由國防部陸軍後勤學校改建，鴻海廠房在前年7月動工興建，工程進度為園區之冠，將設立奈米研發中心，正崴電子廠房也將陸續完工，但大霸電子在進駐過程，公司陸續傳出負面訊息，能否完成進駐頗受外界關注。
林逸偉表示，大霸興建廠房的資金，早準備完成，負面訊息並不會影響廠房興建，雖然興建進度較鴻海、正崴緩慢，也已蓋至12樓。
林逸偉表示，頂埔高科技園區，樂觀估計，今年10月左右就能步上軌道，可望釋出顯著的就業機會、商機，加上捷運線延伸至土城，月底就要通車，從捷運永寧站至頂埔地區，不過短短幾分鐘車程，兩相配合下，將為地方創造無窮潛力。
