台日半導體聯盟 強化AI競爭力
成大、日本東工大及國研院在「台日新世代異質整合技術論壇」宣示合作,以迎接AI世代科技發展需求的挑戰。(成大提供)
成大、日本東工大及國研院合作 連結兩國供應鏈 加速產業技術突破
〔記者蔡文居、吳柏軒/綜合報導〕因應半導體科技研發關鍵「先進封裝」,成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學(簡稱東工大)校長益一哉及國家實驗研究院半導體中心主任侯拓宏,昨天在「二○二四年台日新世代異質整合技術論壇」宣示合作,共同成立「新世代半導體創新聯盟」,迎接AI世代科技發展需求的挑戰。
培育半導體產業高階人才
成大表示,晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。這次三方由成大連結,要在既有的合作基礎上,進一步強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才。
成大指出,台灣有堅實領先的半導體製程與供應鏈,日本在材料與設備方面具備優勢,台日三方合作,經由研究人員的跨國強項互補,連結兩國科技公司搭造供應鏈,有利加速產業技術的突破,台日聯手在半導體科技全球持續領先。
沈孟儒表示,成大與企業有許多的產學合作,包括台積電與成大聯合研發中心,也與日月光、台達電等合作在成大設置共研中心等。成大產學創新總中心與東工大先進封裝技術聯盟自前年開始技術合作,而國研院半導體中心則提供半導體晶片製作、製程等專精的技術與服務,發展三方合作推進半導體科技發展。
引進日本專長設備及材料
益一哉指出,台灣半導體產業具有高度競爭力與影響力,透過與台灣的合作,相信能促成未來科技與產業持續進步。他父親在台灣出生並在台生活十多年,他個人對台灣有著特殊情感,並強調東工大與成大皆創始於高等工業學校,兩校屬於「同根同源」。
侯拓宏表示,先進封裝是下世代通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用的關鍵,希望在過去的合作基礎上,三方進一步研擬技術合作的可能性,引進日本專長的半導體設備及材料,協助半導體中心與成大建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術,讓國內產學研團隊共用這些資源,縮短技術開發與驗證時間。