「精材」相關新聞
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財經
2024/02/20 17:23
精材去年每股獲利5.07元 今年Q2緩步回溫
封測廠精材（3374）今（20）日召開法說會，並公布去年全年稅後淨利13.76億元，年減30.6%，每股稅後盈餘5.07元，為近四年來新低；董事長董事長陳家湘預估，受到季節性封裝需求減少的影響，今年上...
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財經
2023/12/21 20:23
半導體設備耗材新兵 台灣精材明登錄興櫃
半導體設備耗材廠台灣精材（3467） 將於明（22）日登錄興櫃交易，每股參考價35元；台灣精材看好半導體市場成長將帶動設備零組件需求，除持續深耕與國際半導體大廠策略合作夥伴關係，以開拓新商機、提高市占...
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財經
2023/08/11 17:26
精材預估Q3營運回溫 Q4到明年上半年待觀察
晶圓封測廠精材（3374）今召開法說會並公布財報，第2季每股稅後盈餘0.73元，較上季的0.84元為低，上半年累計每股稅後盈餘1.57元；董事長陳家湘預估第3季營運可回溫，客戶庫存去化對第4季需求的影...
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財經
2023/07/04 09:57
強勢股》精材：度過營運谷底 下半年好轉
台積電（2330）旗下封測廠精材（3374）今股價開高走高，早盤一度拉到144.5元漲停價，成交量也爆出逾1.7萬張，逆勢走強。精材今年前5月營收累計為21.66億元，年衰減29.49%，表現不佳，如...
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財經
2023/02/16 17:57
精材去年每股賺7.31元創新高 保守看待今年
台積電轉投資的封測廠精材（3374）今召開法說會並公布去年財報，去年每股稅後盈餘7.31元，創獲利新高，公司擬配發現金股利3元，配發率41%；展望今年，精材董事長陳家湘坦承，因需求持續低迷，消費性感測...
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財經
2022/08/11 16:53
精材估第3季營運持平 下半年跟上半年接近
晶圓封測廠精材（3374）今召開線上法說會，董事長陳家湘指出，第3季業績將跟第2季接近 ，但受到電價上漲與材料成本上升的影響，獲利將略減，第4季也保守看待，下半年業績將跟上半年持平，稼動率雖會逐季下滑...
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財經
2022/02/17 17:19
精材預估第1季為全年低點 全年營運成長有挑戰
晶圓封測廠精材（3374）今召開線上法說會，董事長陳家湘表示，受淡季影響，今年第1季將是全年營運的低點，預期營收與獲利將低於去年同期，第2季可望較回升；全年受疫情、高通膨等因素影響，展望保守，全年營收...
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財經
2021/08/12 19:15
精材預估第3季營運將成長顯著 第4季待觀察
台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）今召開線上法說會，董事長陳家湘指出，隨著第3季進入產業旺季，訂單能見度較高，他預估公司營運會有季節性回升，相較上季基期低，成長將顯著，第4季還要看終端銷售...
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財經
2021/05/10 18:00
精材4月營收4.45億元、月減29％ 近10個月新低
台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）今公布4月合併營收4.45億元，較上月成長衰退29%，較去年同期也下滑6.7%，為近10個月以來新低；累計今年1到4月合併營收為25.57億元，較去年同期...
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財經
2021/02/02 19:25
精材去年獲利增8倍 今年上半年將優於去年同期
台積電轉投資的封測廠精材 （3374）董事長陳家湘指出，12吋晶圓測試業績將延續到今年上半年，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）淡季不淡，加上車用影像感測器CSP需求回溫，預估今年上半年營收與獲利表現將...
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財經
2020/08/14
精材︰12吋晶圓測試 下半年將顯著貢獻
法人︰Q3營運將攀新高台積電（2330）轉投資的封測廠精材（3374），在富爸爸的加持下，預估第3季3D影像感測零組件將出現旺季需求，12吋的後段晶圓測試代工業務，將對下半年營運會有顯著貢獻，單季營運...
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財經
2020/08/13 16:13
精材第三季營運將創新高 第四季審慎樂觀
晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）今天下午於線上法說會指出，第3季3D影像感測零組件將會有季節性上升，尤其12吋的後段晶圓測試代工業務將對下半年營運會有顯著貢獻，7月營收已挹注...
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財經
2020/08/07 09:18
精材連續4季獲利 上半年每股賺1.1元
晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）拜CMOS影像感測器需求旺之賜，上半年繳出季季獲利佳績，第2季稅後盈餘達1.38億元，每股稅後盈餘0.51元，連續4季獲利；累計上半年稅後盈餘...
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財經
2020/06/30
富爸爸加持 精材下半年業績夯
台積電（2330）轉投資封測廠精材 （3374）下半年晶圓測試代工業務將開始量產，法人預期與母公司策略合作，有助精材再度打進美系手機大廠供應鏈，挹注下半年業績可期。精材第一季受惠CMOS影像感測器、3...
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財經
2020/05/05 18:12
精材第一季每股賺0.59元 扭轉同期由虧轉盈
半導體晶圓封裝廠精材 （3374） 今公佈第一季財報，稅後淨利為1.6億元，每股稅後盈餘0.59元，較去年同期由虧轉盈，也創掛牌以來的同期獲利新高。精材第一季合併營收14.28億元，年增1.54倍，毛...
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財經
2020/02/14
精材晶圓測試代工 下半年量產
台積電（2330）轉投資的晶圓封裝廠精材（3374）昨指出，外在環境雖有美中貿易戰紛爭未解、武漢肺炎疫情變數，但該公司就目前掌握的客戶訂單來看，對今年上半年審慎樂觀，主要來自手機用3D感測專案與影像感...
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財經
2020/02/13 20:52
富爸爸台積電加持！ 晶圓封裝廠精材股價飆漲近百元大關
台積電（2330）轉投資的晶圓封裝廠精材（3374）去年轉虧為盈，法人預期精材今年在大股東台積電加持下，獲利將會明顯超過去年，帶動近期股價飆漲，今收盤價為92.2元，盤中最高達95.6元，逼近百元大關...
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財經
2020/02/12
台積電上季現金股利2.5元 員工分紅百萬
晶圓代工龍頭台積電（2330）去年獲利創歷史次高，全年大賺3452.6億元，昨董事會核准員工分紅獎金為463.31億元，以台灣約4.5萬名員工計算，平均每名員工可領103萬元，連續4年破百萬元大關，並...
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財經
2020/02/11
多鏡頭帶動CIS需求 精材1月營收年增1.16倍
受惠CMOS影像感測器（CIS）需求熱，台積電轉投資的封測廠精材（3374）昨公布自結1月合併營收為4.73億元，月增19.45%、年增達116.75%。儘管武漢疫情持續擴大，但市場預估精材今年營收與...
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財經
2019/11/06 08:44
精材第3季轉虧為盈 每股稅後盈餘達1.29元
半導體晶圓封裝廠精材 （3374） 第3季稅後淨利達3.51億元，每股稅後盈餘1.29元，不僅終止上半年連續2季虧損頹勢，更創多年以來單季新高。受惠3D感測零組件封裝需求旺，車用影像感測器封裝需求也穩...
