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精材董事長陳家湘（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體晶圓封裝廠精材 （3374） 今公佈第一季財報，稅後淨利為1.6億元，每股稅後盈餘0.59元，較去年同期由虧轉盈，也創掛牌以來的同期獲利新高。
精材第一季合併營收14.28億元，年增1.54倍，毛利率17.94%，較去年同期毛損率43.53%大幅轉正數，稅後淨利1.6億元，較去年同期稅後虧損3.26億元大幅轉盈，每股稅後盈餘0.59元，優於去年同期每股虧損1.2元。
相較去年第四季，精材第一季合併營收季增2.29%，毛利率則較第四季的21.5%季減3.56個百分點，獲利與每股稅後盈餘也較上季0.72元減少。
精材預估今年上半年手機用3D感測專案需求將較去年同期增加，影像感測元件的晶圓級尺寸封裝（CISCSP）需求也呈現增加走勢。法人預估，精材第二季營運可望續往上。
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