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精材今年營收與獲利都可望較去年顯著成長。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕受惠CMOS影像感測器（CIS）需求熱，台積電轉投資的封測廠精材（3374）昨公布自結1月合併營收為4.73億元，月增19.45%、年增達116.75%。儘管武漢疫情持續擴大，但市場預估精材今年營收與獲利都可望較去年顯著成長。
精材去年下半年走旺，帶動全年合併營收46.53億元、年減1.3%，但稅後淨利1.83億元、每股稅後盈餘0.68元，較前年稅後虧損13.52億元大幅改善，且終結連續2年虧損頹勢，並創近5年獲利新高。
展望今年，市場預估，智慧型手機搭載多鏡頭將漸成為市場主流，帶動3D感測CMOS影像感測器（CIS）封裝需求大增，精材是低階產品主要供應商之一，8吋相關封裝產能供不應求，傳出滿手訂單，市場預估精材今年營收與獲利都可望較去年顯著成長。
記憶體封測廠力成（6239）1月合併營收63.4億元，雖月減3.92%、但年成長達22.58%，創歷年同期新高。力成第1季標準型DRAM封測量持穩，儲存型快閃記憶體、資料中心、固態硬碟晶片封裝需求也不錯，邏輯晶片封測需求正向，稼動率維持滿載或高檔水準，營收將可望創同期新高。
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