(資料照)
〔記者洪友芳/新竹報導〕台積電(2330)轉投資封測廠精材 (3374)下半年晶圓測試代工業務將開始量產,法人預期與母公司策略合作,有助精材再度打進美系手機大廠供應鏈,挹注下半年業績可期。
精材第一季受惠CMOS影像感測器、3D感測生物辨識等晶圓級封裝訂單增多,第一季稅後淨利1.6億元,每股稅後盈餘0.59元,較去年同期虧損3.26億元大幅轉佳。
可望打進美系手機供應鏈
精材4、5月合併營收合計為8.93億元,累計今年前5月自結合併營收23.21億元,年增98.64%。精材今年上半年手機用3D感測專案需求較去年同期增加,影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求也呈現增加走勢。法人預估,精材第二季營運可望淡季不淡。
精材預計下半年展開12吋的後段晶圓測試代工的量產,法人預估,這項新業務,將有助挹注精材的營運提供良好的效益,全年營收與獲利續增長可期。
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