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精材董事長陳家湘。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓封測廠精材（3374）今召開法說會並公布財報，第2季每股稅後盈餘0.73元，較上季的0.84元為低，上半年累計每股稅後盈餘1.57元；董事長陳家湘預估第3季營運可回溫，客戶庫存去化對第4季需求的影響雖仍待觀察，但整體而言，下半年營收將可望比上半年為佳，明年上半年還需觀察庫存調整狀況，目前持保守看待。
精材第2季營運落底，預估第3季營運可回温，其中，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季，但消費性電子與車用影像感測器封裝需求仍未見明顯回升跡象，預期季減約2成，客戶庫存去化對第4季需求的影響仍待觀察。
展望全年，陳家湘預估，精材下半年營收將可望比上半年為佳，但要較去年成長則可能很難。此外，精材各項開發專案進展如期，MEMS麥克風元件中段加工已小量量產中，新12吋銅導線矽穿孔相關技術開發，第4季起接受客戶專案開發。
精材今年第2季營收14.08億元，季增7.1%、年減34.1%；毛利率27.8%，季減1.1個百分點、年減10.6個百分點；營業淨益率19.9%，季減0.9個百分點、年減14.7個百分點；稅後淨利1.99億元，季減12.6%、年減65.1%；每股稅後盈餘0.73元，較上季的0.84元為低，創近12季單季新低。
精材上半年營收27.23億元，年減28.5%；毛利率28.3%，年減7.1個百分點；營業淨利率20.4%，年減10.4個百分點；稅後淨利4.27億元，年減53.9%；每股稅後盈餘1.57元。
精材指出，受景氣低迷影響，營收與獲利較去年同期衰退，消費性電子產品需求從去年下半年由盛轉衰，市場需求量能明顯衰退，今年高通膨更使市況更加雪上加霜，需求受到壓抑，客戶下單動能減少。3D感測元件封裝客戶嚴控庫存，相較於去年第2季客戶提前備貨，營收年減超過 4成；車用電子及感測器封裝營收年減15%；12吋晶圓測試需求平穩，營收年增9%。
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