林浥樺／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕台積電（2330）持續在海外擴廠，但台灣的「賣肝文化」似乎無法完美複製到國外，1位匿名的前台積電美國廠員工控訴，台積電是地球上最糟糕的職場環境，另1名不願具名的員...

晶圓代工廠聯電（2303）今（24）日公佈2024年第一季財報，合併營收為新台幣546.3億元，季減0.6%、年減0.8%，毛利率30.9%，稅後淨利104.6億元，每股稅後盈餘0.84元，創近三年以...

吳孟峰／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕台積電（2330）日前下修半導體產業展望，導致輝達（NVIDIA）等晶片股應聲下跌，但分析指出，台積電的財報對輝達來說是好消息，對於有耐心的投資人而言，輝達最近的...

林浥樺／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕台灣自4月3日花蓮發生規模7.2地震後，至今大大小小餘震不斷，「403強震」使台積電（2330）認列約新台幣30億元的相關損失，昨（23日）花蓮又接連發生規模6....

先進製程漸入收成期 未來現金股利配發將穩定增加「護國神山」台積電今年第一季帳上現金與有價商品投資金融（約當現金）共達一．九二兆台幣（約六○○億美元）、創下新高，占總資產三十三．二％，現金占財務比重超越...

高佳菁／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕外資今（19日）大賣857億元，創下史上第2大賣超紀錄，而晶圓雙雄則成為主要提款機，光聯電與台積電就砍出逾12萬張，在外資殺紅眼下，台積電爆跌54元，收750元，...

高佳菁／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕外資今（18日）賣超台股66.59億元，電金傳全都遭倒貨，不過，在電子中則以晶圓雙雄被殺出最嚴重，光台積電與聯電就賣出逾2.29萬張。外資賣超前10大個股，依序為...

高佳菁／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕外資今（17日）再賣超台股 222.16億元，而聯電（2303）與緯創（3231）則成為開殺的頭號目標，今光這2檔就倒貨逾6萬張，賣到前2大。外資今賣超前10大個...

高佳菁／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕繼英特爾、台積電陸續拿到美國商務部的晶片補助款之後，美國在昨（15日）拍板定案三星晶片補助款、金額為64億美元（約新台幣2074.2億元）。《CNBC》報導，美國...

晶圓報廢及零配件震損少於5億元晶圓代工廠力積電（6770）昨舉行法說會並公布第一季財報，針對日前地震造成的影響，總經理謝再居表示，黃光機台及石英爐管區震損較大，估計晶圓報廢及零配件震損約為新台幣5億元...

測試大廠京元電 （2449） 表示，受到地震影響，部分測試機台經過調校後，昨已復原並恢復生產，公司表示，有些晶圓需要重測，但可加班趕工，預計地震不會影響第2季業績。受惠AI帶動先進封裝CoWoS需求大...

IC載板是什麼？IC載板顧名思義就是IC晶片的載體，為PCB印刷電路板的細分，可作為連接IC半導體及印刷電路板（PCB）間的橋樑，能夠保護、固定、支撐IC晶片，同時提供散熱通道，是封裝製程中的重要零件...

四月三日花蓮強震，新竹科學園區強度也達五級，半導體業一位大老坦承，這次是九二一以來震損最嚴重的一次，竹科每座晶圓廠都「內傷」到幾乎停產狀態，各家公司當時正在生產線上的晶圓，震損報廢恐也以萬片起跳，各廠...

林浥樺／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕台灣3日上午發生規模7.2強震，且餘震不斷，分析人士指出，台灣自1999年以來最嚴重的地震，可能會對整個亞洲半導體供應鏈造成一定程度的干擾，因台積電（2330）、...

台灣三日發生芮氏規模七．二強烈地震，造成二十五年來最嚴重災情，並使台積電的生產受到影響。美國《商業內幕》、《彭博》報導，這起天災凸顯全球科技供應鏈最重要廠商台積電的脆弱性；英國《地鐵報》（Metro）...

今日全台強震，聯電（2303）傍晚發表聲明指出，今日早晨發生於臺灣花蓮東部海域芮氏規模7.2之地震，對公司營運無重大影響。所有廠區人員均安。竹科各廠及南科12A廠的自動安全機制啟動，生產中的部分晶圓受...

和碩（4938）董事長童子賢今天在論壇活動會後再度接受媒體聯訪，針對電價調漲議題，童子賢不贊成晶片產業被形容成「吃電怪獸」，台灣在晶片、AI方面的電力消耗，其實是象徵著國家競爭力進步，然而「電力即國力...

半導體矽晶圓廠環球晶（6488）宣布於2024年3月26日完成6.89億美元海外存託憑證發行訂價，發行價格為每單位16.40美元，較訂價日的環球晶普通股收盤價折價約7.5%，加上股本約增加8.7%到新...

光學檢測設備廠牧德（3563）挾配合大股東日月光（3711）開發相關半導體設備，為營運增添動能可期，帶動股價持續上漲，今股價續表現強勁，連四漲，盤中一度攻達4百元大關之上，最高408元，較昨收盤價38...

半導體設備是什麼？半導體設備是指在半導體生產製造過程中的設備。半導體設備廠負責提供各種高度精密的機器和工具，以支援晶片製造過程。這些設備涵蓋了從製作晶圓到製程蝕刻、光罩製作、測試和封裝等多個關鍵步驟。...