離開
進入國研院西進辦2025台歐晶片創新論壇 推動半導體合作深化
2025/11/30 14:54 記者吳柏軒／台北報導
國研院在德國舉辦「2025台歐晶片創新論壇」，以「技術創新、人才培育與跨區域合作」為核心，推動半導體合作深化。（圖由國研院提供）
為回應全球晶片技術加速演進的趨勢，國科會下轄的國家實驗研究院西進，與比利時微電子研究中心、歐洲IC實作中心及德國德勒斯登工業大學攜手，在德國德勒斯登舉辦「2025台歐晶片創新論壇」，匯聚各方產官學研力量，以「技術創新、人才培育與跨區域合作」為核心，推動半導體合作深化。
該論壇2天議程吸引逾280名台灣、歐洲多國的產官學研代表出席，不僅深化台歐交流，更連結多國科研機構與企業，促進跨國研發議題的實質對接，展現高度的國際合作動能，從區域合作升級為具全球視野的技術與人才平台。
論壇聚焦先進封裝、矽光子、智慧感測、先進元件與新興記憶體等前瞻技術議題，也關注高階半導體人才培育、跨國訓練機制與研究合作架構，如「台歐半導體短期訓練計畫」成果，國研院台灣半導體研究中心、國家儀器科技研究中心及國家高速網路與計算中心等，亦就半導體製造設計平台與前瞻技術，與台歐學研團隊深入交流，探討未來合作。
國際重量級企業高層也齊聚德勒斯登，包括歐洲半導體製造公司（ESMC）總裁Christian Koitzsch、新思科技（Synopsys）光子技術研發總監Sander Roosendaal，以及德國蔡司（ZEISS）資深經理Charles Lin等講者發表主題演講，從歐洲晶片法牽動的製造布局、矽光子積體電路在AI與下一代資料中心的關鍵角色，到3D X-ray顯微分析在先進封裝與AI晶片可靠度驗證中的突破性應用，揭開半導體技術新一波的發展方向。
