半導體材料重大突破！ 成大團隊研發超精細不鏽鋼線再創新紀錄

〔記者蔡文居／台南報導〕國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義團隊在半導體材料研發上有重大突破！研發最新的耐熱不鏽鋼微米細絲，不僅可取代目前使用的金線、銅線，成功在晶片上「打線成球」，大幅降低封裝與材料的成本，更可減少對環境汙染。

成大指出，該團隊以這項新材料製作檢測高端Al晶片使用的精細探針彈簧，提高檢測效率，目前已由全球探針最大廠英商史密斯英特康（Smiths Interconnect）測試中，有望成為未來市場上的主流。

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成大表示，洪飛義團隊2023年曾成功開發出獨創的耐熱雙相不鏽鋼線材，僅30微米，創下世界紀錄。今年進一步成功挑戰15微米，達到可運用在半導體電子封裝打線的水準，不僅再創新紀錄，並成為全世界線材科技的新指標。

洪飛義表示，愈做愈小的晶片上，必須以超細金屬線連結傳導，過去都是用金線，但成本過高。目前市場主流是以銅取代，或是以金包銅，在銅線上鍍一層薄金，但電鍍卻是高汙染的製程。團隊在材料系研究生張議澤與徐崇凱努力下，利用15微米的不鏽鋼細絲，成功地焊接在半導體常用的鋁材、銅材基板上，完成打線成球的導線，並經過電性分析，確認超精細不鏽鋼導線的電阻與銅導線相近，可以取代。

洪飛義說，過去業界沒人想過可以把不鏽鋼抽成那麼細的細絲，運用在晶片上，而不鏽鋼只有銅的半價，不僅成本低，也無生鏽的問題。另，團隊成員材料系研究生黃健德與呂哲緯，則利用30微米的耐熱不鏽鋼細絲製作探針彈簧，獲得國際大廠史密斯英特康的青睞。這兩項成就領先業界，更讓超精細不鏽鋼線材跨入半導體科技，協助半導體產業邁入新紀元。