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進入多感測器整合在一個晶片上 兩年內上市
多感測整合晶片小到可以用在耳環上。（記者湯佳玲攝）
〔記者湯佳玲／台北報導〕國家實驗研究院晶片系統設計中心改變製程，全球首創將多個感測器整合在單一IC晶片上，面積與電力較現有的穿戴式裝置晶片少了一半，成本減少三分之一，是穿戴式裝置利器。
晶片中心研究員蔡瀚輝指出，隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及，感測晶片的應用越來越廣泛。法國知名市調機構Yole預計2014~2019年的複合成長率約為13%，到2019年產值將達240億美元。
他說，目前穿戴式裝置所使用的各種運動、生醫、環境感測器，是由各別獨立的晶片運作，再與電訊號的IC晶片堆疊封裝而成；國研院研發的「多感測整合單晶片技術」則是改變製程，將各式感測晶片直接與IC晶片整合在一個單晶片上，達到更微小、低耗能、也省成本的好處。
蔡瀚輝表示，國研院的獨創技術在將IC電路區的旁邊，以蝕刻讓微機電的結構刻出空間、以利移動，又不會影響到電路區本身的運作，這是目前其他大廠還做不到的。
台大創新研究中心副教授林致廷表示，目前正在研發血液感測晶片，希望能測心血管疾病，讓昏倒的家人在到院前，就能測出心臟指數，醫生可立即知道該投什麼藥，節省做血液與心電圖檢測等候的時間。他說，預計兩年內上市。
多感測整合晶片只有2mmX2mm，是穿戴式裝置的利器。（記者湯佳玲攝）
國研院晶片中心研究員蔡瀚輝表示，國研院研發的多感測整合單晶片技術是全球首創。（記者湯佳玲攝）
