離開
進入更省電！國研院開物聯網晶片
國研院奈米實驗室組長沈昌宏表示，整合光採集模組堆疊在IC晶片上，可降低物聯網晶片耗能。（記者湯佳玲攝）
〔記者湯佳玲／台北報導〕國家實驗研究院奈米元件實驗室整合光採集技術堆疊在IC晶片上，降低物聯網晶片耗能，減少更換電池與充電頻率，將可應用在各種物聯網與穿戴式裝置的相關晶片上。
根據國際知名機構IC Insights預測，物聯網產業2010~2016年的複合成長率約為26%；資策會產業情報研究所（MIC）也預估，2016年全球物聯網產值將達6,200億美元，終端裝置產量將到達1.9億台。
國研院奈米實驗室主任葉文冠表示，物聯網晶片是由運算晶片、記憶體、無線通訊器、感測器及能量管理裝置（能量採集技術及能量儲存裝置）整合而成，可獨立進行資料處理、儲存及訊號發送，實現了裝置與裝置間可互相溝通的物聯網世界。物聯網晶片可依需求裝設各式各樣的感測器，如偵測溫度、煙霧、振動、氣體、位置甚至人體心跳、血壓等訊號，用以收集各種環境資訊。但物聯網晶片最需要克服的就是「省電」問題，才不會穿戴在身上卻一天到晚要換電池。
奈米實驗室組長沈昌宏表示，國研院延伸去年初開發的3DIC堆疊技術，開發出可與物聯網晶片一體成形的環境光能自供電製程技術，提升光採集能量，不論室外、室內都能搜集光能。國研院將「環境光能採集模組」與「物聯網晶片」堆疊整合，不僅IC晶片的面積大幅縮減60％，也讓電力傳輸距離減少1千倍，達到減少耗電與儲能的效果。
