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    清大學生獲國際研究挑戰賽冠軍

    清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署舉辦的國際研究挑戰賽,以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。(圖由清大提供)

    清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署舉辦的國際研究挑戰賽,以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。(圖由清大提供)

    2014/11/25 15:10

    〔記者洪美秀/新竹報導〕清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署(DARPA)舉辦的國際研究挑戰賽,從上百支來自全球各地的競爭隊伍中,以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍,學生揮舞國旗,堪稱台灣之光。

    清大表示,美國軍方為讓應用於戰鬥機、超級電腦等主機板或高頻率晶片能在振動環境下,快速散熱,從三年前開始舉辦Field-Reversible Thermal Connector (RevCon) Challenge,邀請全世界各地好手參賽,希望藉由集體智慧,研發出快速導熱並穩固主機板的散熱裝置。

    今年清大動力機械工程學系教授王訓忠與張禎元指導學生張永鋒、徐煒員、陳勁甫、桑凱特、王張安前往美國參賽,研究團隊嘗試各種穩固主機板的機械設計,以及各種不同材質的導熱媒介,耗費將近10個月的時間,成功以特殊導熱材質,搭配雙楔型卡榫,研發出媲美國防工業等級的快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置。

    清大說,進入決賽的其他6個團隊,有美國密西西比州州立大學、伊利諾大學香檳分校、馬里蘭大學,密蘇里大學、喬治亞理工學院、以及上海東華大學。清大NTHU Team所研發的裝置,不僅導熱效果遙遙領先其他團隊,抗振與抗衝擊的性能,雙雙打破過去的紀錄並獲得評審團高度肯定,獲得2014國際挑戰賽的Best Thermal Performance Award。

    清大表示,團隊已將作品在台、美送申請專利,希望未來台灣產品能在世界發光發熱。

    清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署舉辦的國際研究挑戰賽,以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。(圖由清大提供)

    清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署舉辦的國際研究挑戰賽,以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。(圖由清大提供)

    清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署舉辦的國際研究挑戰賽,以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。(圖由清大提供)

    清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署舉辦的國際研究挑戰賽,以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。(圖由清大提供)

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