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進入奠基AI創新研發 國研院、新思科技與學術團隊簽約合作
國研院晶片中心與新思科技合作推動AI研發深耕合作架構，今天（6月1日）共同與台大、交大、中興大學等研發團隊代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書。（新思科技提供）
〔記者廖雪茹／新竹報導〕配合科技部打造人工智慧（AI）研發生態圈，國家實驗研究院國家晶片系統設計中心（簡稱國研院晶片中心）與新思科技合作推動AI研發深耕合作架構，今天（6月1日）共同與台大、交大、中興大學等研發團隊代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書。
科技部政務次長許有進致詞表示，AI是台灣科技發展的主軸之一，政府已逐步展開AI相關的軟體、硬體、關鍵技術，及AI應用等領域的發展，來打造台灣AI創新生態環境。Synopsys擁有領先全球的半導體設計軟體技術及IP解決方案，科技部非常樂於見到Synopsys積極協助台灣AI的發展，與國研院晶片中心共同推動頂尖大學從事AI系統晶片與關鍵技術的開發，帶動台灣成為全球AI研發創新基地。
這項簽約儀式今天在新竹喜來登大飯店舉行，在科技部的見證下，國研院晶片中心與新思科技，共同與台大教授楊家驤、交大教授郭峻因、中興大學教授黃穎聰等代表簽署AI研發深耕計畫合作意向書。許有進、國研院院長王永和、國研院晶片中心主任葉文冠、新思科技總裁暨共同執行長陳志寬等多人出席。
國研院晶片中心在典禮中頒發「特殊貢獻獎」給新思科技，以表揚新思科技長久以來協助國研院晶片中心取得先進設計軟硬體技術、培育晶片設計人才、促進先進半導體設計技術研發，對台灣半導體產業發展具有的卓越貢獻。
新思科技副總裁暨台灣總經理李明哲強調，當前半導體產業的兩大驅動力來自人工智慧與車用電子，研究單位預測2025年AI的產值可望達到386億美元，而車用電子的產業則會達到584億美元；受到這兩股強大驅動力的帶動，全球各科技大廠紛紛投入相關領域的研發。
他認為，台灣對於AI發展的規劃深謀遠慮，藉由產官學研的緊密合作，帶動AI技術發展與應用，可為台灣推動AI創新生態環境打下深厚基礎。
