離開
進入美啟動電子復興 打擊中國半導體野心
美國已啟動「電子復興計畫」，台積電等半導體大咖都會受到衝擊。（歐新社）
台積電、三星也可能受衝擊
〔編譯盧永山／綜合報導〕為了因應半導體業面臨的最大挑戰︱中國半導體勢力野蠻崛起，美國已啟動被視為第二次電子革命的「電子復興計畫」（ERI）；若計畫成功，晶片製造方式將徹底改變，連三星電子、台積電等半導體大咖都會受到衝擊。
美國國防部高等計畫研究署（DARPA）日前宣布推動ERI，計畫在未來五年投入十五億美元（台幣四六一億元），扶植美國各大學、研究機構和企業合作，進行六大領域研究，包括研發新一代3D系統單晶片（3DSoC），獲得六一○○萬美元最高的研究經費。
3DSoC這種技術標榜能讓九十奈米晶片效能超越七奈米製程晶片，並縮減逾五十倍運算時間，且製造成本更低，被視為打擊中國晶片野心的重要一步；預計在四年半的時間，生產出實體晶片。另一項名為FRANC的計畫，則是著眼於打造新一代記憶體，使其較現有的嵌入式SRAM和DRAM速度更快，也更密集。
美國國防部系統工程副助理部長鮑德溫（Kristen Baldwin）表示：「我們希望整合業界的共同需求，挑戰中國成為下一代半導體產業霸主的期望；此外，美國國防部希望扭轉威脅當前半導體生態系統的發展趨勢，降低半導體技術的障礙。」
