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進入吳政忠︰科學園區以軟扶硬 培育696家新創
「竹科X基地」計畫興建三棟大樓，提供資訊軟體等產業進駐。圖為園區中央廣場北側意象圖。（國科會提供）
國科會推動轉型
〔記者吳柏軒／台北報導〕台灣半導體「護國神山」立足科學園區，近年面對全球供應鏈重組與環境風險提高，國科會推動園區「以軟扶硬」轉型，協助在地產業軟硬加值，發展新的數位科技產業，並與大學成立育成中心與新創基地，至今培育六九六家新創，其中更有七十三家轉成科學事業。
留任的國科會主委吳政忠表示，科學園區內容會慢慢轉變，從現行硬體為主，逐漸使軟體、新創等重要元素進駐。舉例「竹科X基地」計畫要實踐「以軟扶硬」，將興建三棟大樓，總面積三．七四公頃，提供資訊軟體及服務、軟硬整合智慧應用、研發設計產業等進駐，首棟預計二○二四年中完工。
其他園區如虎尾園區興建七千坪廠房，去年第四季供廠商進駐，年產值盼衝廿六億元，也鄰近雲科大、虎尾科大等校，未來有助新創公司產學合作。南部的橋頭園區更以「下世代智慧科技園區」為目標，要興建「數位創新複合樓群」，提供先進科技與創新產業研發與試生產空間，未來引入智慧聯網AIoT、智慧生醫、5G／6G網路及AI軟體服務等創新產業。
以大帶小讓新創與企業攜手
園區轉型，如何吸引新創？吳政忠解釋，將持續產學合作、專業及技術人才培訓等，鼓勵園區與學研機構合作，做法包含行動辦公室、創業論壇等免費課程服務。也提供優惠租金給團隊，還有商務秘書供研發諮詢與資源轉介，還會結盟園區法律及會計諮詢，提供產品概念試製開發等，以大帶小讓新創與企業攜手。
園區中也設有新創基地與加速育成，吳政忠舉例，如竹科的竹青庭、蘭青庭、交大矽導及新安培育區、中科中興大學研發創業育成中心、南科育成中心等，提供市場分析、法規諮詢、雛型品驗證、智權規劃等。
面對全球供應鏈重組及環境面風險提高，吳政忠表示，依據台灣二○三○科技願景，科學園區將朝規劃「精緻多元、優生活、節能永續」等發展，除了持續推動先進製程研發，還配合引進科學新創與前瞻技術，加速產業軟硬體整合，建構新產業聚落，引領產業升級。
