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進入國際固態電路研討會 台灣秀創意實力
〔記者陳炳宏／台北報導〕由IEEE協會主辦的第六十屆國際固態電路研討會（ISSCC 2013）明年二月將於美國舊金山舉行，該研討會被喻為「晶片設計奧林匹克競賽」，集半導體前瞻技術於一堂，在產學界中具舉足輕重地位；國家實驗研究院（國研院）今日表示，本次大會主題為「供給未來動力的六十年」，預計將發表209篇論文，其中台灣共有19篇，數量僅次於美國（73）、日本（30）、與韓國（22），居全球第四。
這次ISSCC發表論文以研究機構來看，韓國科學技術院（KAIST）發表12篇居首，比利時的IMEC（微電子研究中心）9篇次之，IBM、麻省理工學院（MIT）及荷蘭代爾夫特理工大學各為8篇，台灣則以交大電子工程系所5篇表現較佳，ISSCC論文篩選條件，除須具有創意，也注重有實作技術成品。
我國入選19篇中，來自學術單位共有13篇，包括台灣大學100Gb/s乙太網路整合晶片、94GHz影像雷達，交通大學、成功大學與慈濟醫院合作開發出高速抗癲癇晶片以及成功大學、中正大學各開發出高轉換效率太陽能轉換及充電晶片等實際應用科技。
台大電子所李致毅教授指出，100Gb/s的速度，比現今中華電信的100Mbps ADSL還要快上一千倍，一部4GB的藍光電影，僅需0.32秒即可傳送完畢，而台大電子所開發出來的技術，使用已公開的商用雷射二極體以及光電二極體設計出100Gb/s晶片系統，大幅降低成本與技術門檻。
而台大電子所開發出來的毫米波3D掃描影像感測器，則可取代機場現行安檢用的X光機與金屬偵測儀，由於採用低能量的毫米波，功率僅手機的十分之一，對人體無害。
李致毅表示，感測器採用能量反射原理，可偵測金屬但不會顯示人體細節構造，因此可確保個人隱私，將來人走過去就可掃描出身上是否有攜帶任何金屬製品，而且還可立即顯示該物品的3D立體影像，供海關人員精確判讀。
