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進入台積電先進封裝廠被唱衰成包裝場！翁章梁發文解釋CoWoS
台積電曾公開秀出輝達兩款AI晶片採用7奈米、4奈米製程結合CoWoS先進封裝。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者林宜樟／嘉義報導〕台積電先進封裝廠（CoWoS）確定落腳嘉義科學園區，但卻有網友稱是「笑了，炒房族以為迎來的是工程師，結果是包裝人員」，出現不少奇特的唱衰言論；嘉義縣長翁章梁今晚在臉書粉絲專頁發文解釋台積電最新的先進封裝技術，給網友科普，也請民眾可上網搜尋相關資料。
翁章梁說，台積電要設二廠CoWoS先進封裝測試在嘉義科學園區，許多人都在問什麼是CoWoS？CoWoS包含「CoW」（Chip-on-Wafer）晶片堆疊製程，以及「WoS」（Wafer-on-Substrate）製程，CoW是Chip-on-Wafer，也就是「晶片堆疊」，WoS是Wafer-on-Substrate，則是「將晶片堆疊到基板上」，兩者合稱「CoWoS製程」就是將晶片堆疊起來，封裝於基板上，用來減少晶片需要的空間，減少功耗和成本，是台積電3D晶片製程後段封裝的一項技術。
翁章梁說，台灣能同時做到生產先進製程和封裝的廠商，就只有台積電，由於AI技術持續提升，AI晶片與AI伺服器需求大增，業界龍頭廠商如輝達（NVIDIA）和超微（AMD），都需要採用台積電的CoWoS先進封裝技術，CoWoS產能供不應求，因此台積電積極擴增CoWoS產線，因應來自全世界的訂單。
嘉義縣立委蔡易餘也說，CoWoS封測廠以3D立體封裝方式，是現在全世界最先進的技術，現在台灣IC晶圓製造產能最高的台南科學園區，以及高雄橋頭科技園區，生產的晶圓在出口前都需要先經過封測，未來嘉義將成為出口前的最後一站。
