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在台灣工研院技術協助下，立陶宛「晶片國家隊」Teltonika正積極展開半導體計畫，並正加強半導體專案團隊。（示意圖，路透）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕在台灣工研院技術協助下，立陶宛「晶片國家隊」Teltonika正積極展開半導體計畫，並正加強半導體專案團隊。該公司在新聞稿中宣布，未來幾個月，將計劃聘請約20名專家，展開為立陶宛最雄心勃勃的半導體晶片產業做出貢獻。
將招募20名專家 前往台灣學習
在準備半導體晶片工廠規劃的同時，Teltonika將僱用約20名新員工，平均月薪約為稅前4170歐元至6670歐元（約台幣14萬至22萬元）。該公司集團希望徵求立陶宛專家、在國外工作的立陶宛人，以及在半導體行業擁有經驗的其他國家的專家的申請。
為了確保立陶宛半導體專案的成功開發，一些員工將前往台灣向行業專家學習，並獲得台灣合作夥伴開發的技術的必要技能和專有技術。
打造立陶宛半導體業 創造2千個新就業機會
Teltonika打算在首都維爾紐斯開展半導體晶片設計、製造、組裝、測試和功率模組製造等新業務。在與台灣工研院正確執行合作後，公司集團預計將為維爾紐斯的半導體晶片創造約2000個新就業機會。
詳細的技術項目和建築許可將在未來1.5-2年內完成，而所有半導體工廠的建設以及必要設備的安裝和啟動可能還需要兩年的時間。根據Teltonika與工研院的技術合作協議，立陶宛的晶片專案預計將於2027年底完成。
Teltonika IoT 集團創新和業務開發副總裁Ernestas Zdaniauskis表示，已落實技術合作協議中規定的3個里程碑，第一年進行可行性研究，充分挖掘承接半導體晶片設計、製造、組裝、測試和功率模組生產的能力。現在正進入半導體工廠的設計階段，涉及許多不同的技術、工程和環境流程。
Teltonika 已經宣布首批新職缺，正在積極尋找晶片製造和組裝工程師、工廠基礎設施工程師、採購工程師、環境工程師、功率晶體管、電源模組和系統級封裝（SiP）專案設計師以及變頻驅動專案經理專案。
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