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集邦科技（TrendForce）調查指出，台灣半導體、面板產業生產狀況受地震影響有限。（示意圖資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕集邦科技（TrendForce）調查指出，9月17日晚間台東關山發生芮氏規模6.4級地震，18日下午台東池上再發生芮氏規模6.8級地震，連日強震，台灣半導體、面板產業生產狀況受地震影響有限。
集邦指出，晶圓廠皆有避震設計，廠內的震度會較廠外減少一級，僅有停機檢查，但經檢查後已復工；設備商也暫時沒有傳出工廠大幅受損狀況，最嚴重僅有部分機台當機需要重啟。
記憶體南亞科當下執行停機檢查，若有晶圓受損，南亞科仍有足夠庫存量因應。美光有召回工程師檢查設備，並確認無損耗，兩家記憶體廠業者的產能利用率並未受影響，對供給未造成影響。
集邦指出，面板廠產業正處於低潮，供過於求問題仍嚴重，面板廠陸續進行減產中，預期全球第3季的平均稼動率已修正到65%，群創台南廠於9月起開始大規模減產，此次地震實際的影響嚴重程度應該有限。
根據集邦調查，地震發生時，面板廠機台都有放慢速度或停機檢修，且陸續復機運作，部分面板廠的產線甚至順勢拉長檢修時間，以因應整體大環境需求不佳的問題。
被動元件MLCC方面，集邦指出，台廠國巨、華新科位於高雄路竹、大寮、楠梓等廠區，考量終端市場需求走緩，從7月開始產能稼動率維持7成左右，同時台灣廠區也取消周末加班，回歸正常班表，僅燒結製程持續運作。高雄地區未受地震影響停止供電，產線燒結爐維持正常運作，加上目前兩家供應商廠內成品庫存均超過90天以上，供貨充足穩定，不受影響。
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