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工研院電光系統所面板級製程應用技術組副組長李裕正解釋，台積電目前是使用12吋晶圓的封裝技術，但成本昂貴，面板廠改裝後，可以改成更大尺寸方形封裝，產量大成本低，在技術方面，已經克服翹曲問題。（記者陳炳宏攝）
〔記者陳炳宏／台北報導〕智慧製造不但要更聰明也要更經濟，工研院在智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，其中「晶片設計與半導體」之研發成果，讓台灣已失去競爭力的6代以下面板廠，也能搖身一變成為最夯的扇出型的晶片級封裝廠，而且製程、成本都省一半，再配合無光罩數位曝光技術，更能大幅減少每次試產光罩成本，讓老廠立即提升百倍戰力。
Touch Taiwan 2018 智慧顯示與觸控展今日登場，其中工研院以自有FlexUP軟性基板和軟顯核心技術為基礎，開發低應力面板級扇出型封裝技術，克服傳統模封造成之翹曲問題，讓6代產線以前的小世代面板廠，搖身一變成新世代高性價比、高整合度晶片級封裝廠，目前已有3.5代廠產線準備改裝投產，另外無光罩曝光技術，更可大幅降低面板廠每次上千萬光罩製作費，並大幅提升換線生產的效率。
工研院展出的「動態虛實互動水族窗」，結合目前全球最高穿透率達70%的「高透明AMOLED觸控顯示」，電光系統所組長何家充表示，參觀者只要點向魚缸內有興趣的魚種，系統即可透過參觀者注視的方向和手勢做出判斷，在透明的水族箱上提供對應的互動資訊。（記者陳炳宏攝）
工研院電光系統所副所長李正中表示，國內目前含6代線（G6）以下的面板廠共有25座，其產能不具競爭力，但面板廠玻璃是四方形，此技術製作的晶片也是四方形，就生產效能來看，採用玻璃面板廠的產線，來做晶片封裝，有其生產效率優勢，對國內老面板廠而言，已攤提完且不具效能與競爭力的產線，可以升級成晶圓級半導體封裝，除可保有新應用的競爭力外，還能保有勞工就業機會。
因為產出的封裝輕薄短小，而且功耗消耗較低，傳輸效能也較佳，扇出型封裝技術已經成為晶片封裝主流技術，但現在扇出型封裝都是在12吋晶圓上製作，李正中表示，面板廠商如果轉型成扇出型封裝廠，將可降低成本超過一半，適合老面板廠轉型爭取新商機。
此外，工研院也展出AMOLED面板數位無光罩圖案化技術，因應未來少量多樣之智慧製造需求，可縮短光罩製作驗證時程並節省至少上千萬的光罩製作成本，提供新產品打樣、試產最佳選擇。
李正中指出，台灣這些小世代的面板廠，無法與中國10代大面板廠的低成本競爭，只能爭取少量多樣的接單，但如果每次都要開光罩，不但曠日廢時，且每次光罩製作不符效益，透過工研院數位無光罩技術，這些小世代面板廠，接少量多樣的訂單可立即換線生產，用低成本來提升競爭優勢。
李正中說，工研院以後其他相關產品開發，也會採此更經濟環保的無光罩曝光技術，省去製造光罩產生的污染。
工研院以自有FlexUPTM軟性基板和軟性顯核心技術為基礎，整合開發4層重佈線層（RDL）之面板級扇出型晶片封裝，提供軟性穿戴式、可攜式行動裝置之高精度運算之晶片產品封裝應用，且具備超薄可撓曲的優勢。（記者陳炳宏攝）
工研院電光系統所組長李炎樹表示，工研院開發數位圖案化 （Digital Lithography; DLG）解決方案，可直接圖案化出梯型等特殊圖騰，擺脫傳統需經多道光罩曝光顯影複雜工序製作，大幅縮短光罩製作驗證時程並節省成本，提供新產品打樣、試產最佳選擇。（記者陳炳宏攝）
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