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在美國新的「晶片法」下，台積電、環球晶等半導體業者在美投資新廠可望獲得美國政府補貼，美台官員10月擬啟動對話，討論相關細節。（路透）
〔編譯楊芙宜／台北報導〕路透報導，美國在台協會 （AIT）台北辦事處長孫曉雅今（14）日證實，美國下月將與台灣舉行會談，討論旨在促進美國半導體產業發展的新法律「晶片法」（the CHIPS and Science Act）。美國一直在鼓勵外國科技公司到美國製造，華府已對台灣半導體大廠台積電、環球晶圓的投資表示歡迎。
美國總統拜登8月已簽署國會通過的晶片法案，正式成為法律。該法授權政府可對美國半導體生產和研究挹注補助約520億美元（約1.62兆台幣），以及對晶片廠的投資提供約240億美元（約7512億美元）的租稅減免。
AIT處長孫曉雅在一場產業論壇上表示，去年推出的TTIC已成為一個強有力平台，有助提升和優先安排美台經濟往來合作，「我們已在運用此平台應對半導體領域的挑戰，例如危急的晶片短缺，對多個行業造成不利影響」。
孫曉雅說，TTIC架構下，下次「交流互動」將於10月12日到14日在華府登場，在這次活動上，我們計畫將舉辦圓桌討論會，分享更多關於晶片法如何在美國實施的情況。
孫曉雅指出，「透過晶片法提供的獎勵，除了讓台灣投資硬體與技術之外，美國也尋求台灣（半導體）產業界的繼續支持，我們把這裡人才和這裡創新生態系統，以及美國和其他理念相近的夥伴，連結在一起」。
據中央社報導，我國經濟部官員也證實，台美雙方正研議是否在「台美科技貿易暨投資合作架構」（TTIC）下，進行半導體等議題對話，美方將向台灣說明、分析晶片法的具體適用條件，包括適用對象、項目與補助內容等細節，例如將赴美投資的環球晶即可適用。
蘋果iPhone的晶片關鍵供應商台積電為全球晶圓代工龍頭，正在美國亞利桑那州興建規模達120億美元的新晶圓廠。半導體矽晶圓廠環球晶今年6月已宣布，將在美國德州興建全新12吋矽晶圓廠。
我經濟部官員說明，美方想藉此次對話與台灣溝通晶片法案的意見，盼吸引更多台灣廠商前往美國投資，也可能會觸及半導體供應鏈韌性、近期台美雙向重大投資或採購等內容；不過，台美正在討論是否在TTIC架構下進行對話，因此對話形式為何，都還有待雙方更多溝通。
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