銀的奈米火山爆發現象 成大助大阪大學團隊解謎

〔記者劉婉君／台南報導〕解開高功率半導體電子元件關鍵技術「銀／銀低溫低壓直接接合」之謎，國立成功大學材料系副教授林士剛參與日本大阪大學教授菅沼克昭團隊研究，發現接合原因是「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象造成的。該發現已登上國際期刊，成大與日本大阪大學並共同申請日、台等多國專利。

大阪大學產業科學研究所教授菅沼克昭表示，銀是未來先進電子產品中，很重要的連結材料。林士剛指出，「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象，為銀和氧的化學反應，爆發的銀原子會像火山灰燼一樣沉降，發揮膠水般的功能，將兩片銀黏住，顛覆學界、工業界長期以來認為銀與銀低溫低壓直接接合，界面要極度乾淨、高真空狀態的觀點。

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過去認為「銀／銀低溫低壓直接接合」機制，與電子元件中常見不受控制的自主細微金屬凸塊相同，易造成電子系統短路等問題，曾導致衛星掉落，林士剛發揮材料熱力學專長，協助菅沼克昭團隊做到世上首次得以控制金屬凸塊生成，大幅提高半導體電子元件性能，微小化、簡化製程、降低成本，在高溫下維持效率，可運用在綠能、電動車等產業，未來也可技轉給國內廠商。