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進入桃機第三航廈機電工程決標 2024年完成北登機廊廳
桃園國際機場第三航廈土建工程已於今年六月動工，機電工程則是今決標，此為完工模擬圖。（桃園機場公司提供）
〔記者陳心瑜／台北報導〕桃園國際機場第三航廈土建工程已於今年6月動工，機電工程則是今決標，由東元電機股份有限公司／士林電機廠股份有限公司／百總工程股份有限公司共同投標團隊得標。桃機公司表示，決標後象徵第三航廈建設全面啟動，完工後提供優質空運服務，提高桃機與國家競爭力。
桃機公司表示，將偕各團隊依期程全力推動第三航廈建設，並分階段於2024年完成北登機廊廳、2025年主體航廈及2026年南登機廊廳工程。
桃機公司表示，選擇性招標第二次招標，今召開決標會議宣布結果，允諾與其整合為一團隊，共同解決相關界面、充分合作。團隊後續將展開開工前準備工作，開工後與「第三航站區主體航廈土建工程」施工團隊併同施作。
桃機公司表示，本案機電工程預算金額約127億元，共兩組團隊投標，經8月25日召開評選委員會議，評選結果以東元電機股份有限公司／士林電機廠股份有限公司／百總工程股份有限公司共同投標團隊為最有利標。
桃機公司說，第三航廈興建計畫去年經行政院及交通部分別成立專案小組及督導小組指導，在機場公司董事長林國顯與總經理但昭璧的推動下，土建工程由Samsung C&T Corporation（三星物產）／榮工工程股份有限公司組成共同投標團隊於今年3月30日得標，並於6月1日動工。
