半導體關鍵技術恐外流 民團示警:禁止先進製程赴中國投資
〔記者陳政宇/台北報導〕美國總統拜登宣布擴大對中國晶片及設備出口限制,經濟民主連合今(13日)示警,正當美國逐步提高對中國威脅的防備,台灣對中技術輸出規範明顯需進行改進,應檢討我國法制應如何有效制止企業主違規將關鍵技術輸出中國,以維護國家利益與台美戰略互信。
經濟民主連合今日召開「因應美國晶片出口管制,檢討對中技術輸出規範」記者會,經濟民主連合研究員歐栩韶表示,美國商務部工業暨安全局於美東時間10月7日宣布擴大對中國晶片及設備出口限制,逐漸擴大對中技術輸出限制的行為,正是在向世人宣告對中國的野心必須有所警覺及因應。
經濟民主連合研究員許冠澤指出,相較美國管制先進製程對中國技術輸出,台灣的規定極為落後,應參考美國「晶片與科學法」(CHIPS and Science Act)及美國商務部10月7日新規,現階段至少應將「28或18奈米以下的晶圓製造」,列為《在大陸地區從事投資或技術合作禁止類項目》,先前已許可投資者,不得擴大生產規模。
許冠澤進一步質疑,《國家安全法》現行條文只從保護企業營業秘密的角度架構「經濟間諜罪」,只能懲罰竊取營業秘密的企業叛徒,至於企業主與企業本身就是營業秘密的所有人,本可授權他人使用營業秘密,根本無法成立此罪。如此,對於有心挾關鍵技術西進的企業主而言,傷害國家利益、違法輸出技術竟無法可管,何其荒謬,台灣必須盡速制定《技術輸出管制法》從源頭防堵。
此外,經濟民主連合智庫召集人賴中強回顧,2015年馬政府開放12吋晶圓廠赴中國投資,令人憤怒的是, 經濟部2015年9月4日修正大陸投資負面表列-農業、製造業及服務業等禁止赴大陸投資產品項目,將「光罩式唯讀記憶體晶片之積體電路晶粒及晶圓(超過12吋晶圓鑄造)」「隨機存取記憶體積體電路晶粒晶圓(超過12吋晶圓鑄造)」等列為禁止赴中國投資的項目。
賴中強說,根據花旗證券於2014年6月的調查報告,「超過12吋晶圓鑄造」根本是決策當時不存在且目前半導體業界也不存在的量產製程。馬英九政府不可能不知道台灣半導體技術最新發展的狀況,經濟部前官僚欺騙世人,把人民當傻瓜,把半導體禁止赴中國投資的紅線畫在現實上不存在的「超過12吋晶圓鑄造」,埋下台灣關鍵技術外流的惡果。