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進入台美半導體6件合作案 台大拿4件
台大電機工程學系教授李俊興團隊將與加州大學柏克萊分校合作。圖為李俊興教授與台大「太赫茲積體電路與系統整合實驗室」團隊合照。（台大提供）
〔記者林曉雲／台北報導〕台美啟動先進半導體晶片設計及製作合作，國科會公布入選6件計畫，國立台灣大學今天宣布該校拿下4件，台大團隊將分別與美國著名大學合作，把晶片技術應用於人工智慧及機器學習運算、邊緣運算、下世代雷達系統、先進感測系統等領域，持續強化我國與美國二國的半導體競爭力。
國科會與美國國家科學基金會（NSF）同步徵求「2023-2026年台灣、美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」（ACED Fab Program），以鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域的學術合作，同時培育晶片設計實作人才，維持台灣於全球半導體領域領導地位。
台大電子工程學研究所有2組團隊入選，分別是教授楊家驤及劉致為研究團隊。教授楊家驤將與加州大學洛杉磯分校 （UCLA） 共同合作，開發運行時可重組陣列 （Real Time Reconfigurable Array；RTRA） 架構的人工智慧與機器學習運算晶片。
教授劉致為將與美國史丹佛大學協同開發與緊密合作，聚焦於磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）為基礎的記憶體內運算晶片，搭配電路設計之輔助軟體開發與驗證，以達到提高神經網路運算性能與降低能耗的目標，後製程則和國家實驗研究院台灣半導體研究中心合作。
此外，電信工程學研究所教授王暉則將與加州大學戴維斯分校（UC-Davis）合作，開發以CMOS-MEMS為基礎之微型化、低雜訊室溫紅外光譜系統，其性能預期可超越現行商業傅立葉轉換紅外光譜 （FTIR） 系統，應用於尖端生醫癌症感測等。
電機工程學系教授李俊興將與加州大學柏克萊分校（UC-Berkeley）合作，實現較低成本、節能的下世代240 GHz雷達系統，提供較高的角度解析度及較大的MIMO陣列，以利全面成像，預期可應用於6G無線通訊、自駕車、影像與三維感測等。
台大校長陳文章表示，台大一直是國內半導體產業的重要推手，培育許多青年學子成為此領域的佼佼者。期待未來能有更多國際合作、更多的海外人士來就讀台大半導體領域相關的國際學程，進一步落實相關研究成果，並進一步應用於各領域，造福人群。
