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進入英特爾展示創新技術 預言筷子可檢測食物安全
英特爾展出磁共振無線充電技術，以後筆電擺在桌子或茶几上，就可充電，不必再受電線羈絆行動。（記者陳炳宏攝）
〔記者陳炳宏／台北報導〕英特爾（Intel）今天在台舉行創新技術展示會，並展示多項與台灣合作的新品，包括與工研院合作開發的3D堆疊記憶體，不但可減少記憶體4倍延遲時間，還能增加3到4倍頻寬，以及減少25倍消耗電能，英特爾副總裁暨實驗室執行總監王文漢表示，針對目前食安問題嚴重，將來甚至可能出現可偵測食品安全的筷子，只要插入食物中，分析其光譜，即可知道是不是有問題。
王文漢也表示，對於目前逐漸盛行的物聯網，周邊可上網物品將達500億個，商機更達750億美元，日後廣泛應用在教育上，讓小學生可以主動線上學習，將可翻轉整個教育現況。
英特爾今天也展出磁共振無線充電茶几，輸出功率達50W，智慧型手機、平板、筆電、及穿戴裝置，可同時充電，而針對最近正夯的3D列印，英特爾則展出3D掃描App，開發者宋玉嫺表示，為了讓所有民眾都可輕易建立3D模型，因此開發出手機板App，只要拍下六張照片就可組成一個立體3D模型。
另外，英特爾與工研院也開發出「影片集錦」功能，未來只要在一支監視影片辨識出歹徒，電腦就可針對周遭監視器畫面，拼湊出歹徒的行跡；而英特爾-台大創新研究中心展出研發成果，更是利用2元美金的模組，達到光通訊效果，讓兩部車可以立即辨識出彼此距離，精確度達數公分內，將來可開發出智慧防撞系統。
英特爾-台大創新研究所展出光通訊模組，僅需2元美金，就可發出手機相機可辨識的訊號，透過App，即可解譯其中內容，可用在導覽、指示標誌與車間通訊。（記者陳炳宏攝）
英特爾副總裁暨實驗室執行總監王文漢，展出與工研院合作開發的3D堆疊DRAM模型。 （記者陳炳宏攝）
