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第3季台商PCB全球產值達2071億元，雖與去年同期相比減少18.4%，但季度成長22.3%，並且多項跡象顯示，電子零組件產業的衰退即將進入尾聲。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕受疫情紅利消失影響，台商PCB產業在歷經一年的修正後，終於在第三季見到曙光，第三季台商PCB全球產值達2071億元，雖與去年同期相比減少18.4%，但季度成長22.3%，並且多項跡象顯示，電子零組件產業的衰退即將進入尾聲。2023年受到終端需求疲軟、國際衝突、高通膨、高庫存等負面因素影響下，全年產值為7783億元，較去年衰退15.8%，但產值規模仍略高於疫情前2020年的水準。
進一步觀察，終端產品銷量第三季已見到回溫，雖然大多數銷售僅反映在通路或客戶端的庫存消耗，後續仍需時間傳遞到上游零組件供應鏈，但相信在終端庫存去化後，台商電路板產業將迎向新的成長週期，預估2024年全年產值可達8377億元，年增7.6%。
回顧台商PCB產業第三季的表現，在產品面，與半導體高度連動的IC載板季增11.2%，但去年同期為歷史高點，在較高基期下，年衰退34.3%；多層板在經過4個季度的調整，年衰退已大幅縮小至6.8%，成為率先打底回溫的PCB產品；軟板部分，儘管智慧型手機銷售已改善，但庫存仍在消化，且受到主要筆電客戶表現不佳的影響，產值年衰退22.8%；至於HDI，雖然手機和汽車已有回溫，但受筆電和消費電子拖累，整體仍衰退12.2%，所幸衰退幅度亦有顯著縮小，顯示HDI也見到需求逐漸回溫的跡象。
在生產區域方面，台商在中國生產比重較上半年高，第三季達63.7%。原因除了中國以生產手機、筆電、及消費性電子產品為主，淡旺季效應較明顯，而台灣的載板生產比率較高，因此台灣整體表現受載板營收調整的衝擊較大。
PCB產業的修正連帶影響材料與設備供應鏈的表現，同時今年日圓貶值帶動日系供應鏈的市佔率提升，因此台灣PCB原物料在需求不振、供給過剩下，承受價格下跌壓力，2023年產值預計為2688億元，較去年下降24.9%。市場不佳同樣影響板廠資本支出的規劃，進而波及PCB設備市場，今年台商設備產值預計為566億元，較去年下降15.9%。然而，隨著越來越多PCB業者轉往東南亞設廠，勢必帶動設備需求升溫，相關效益有望在明年逐步顯現。
總體而言，隨著全球通膨降溫，升息步調放緩，有助消費者信心回穩，並且庫存消耗後將迎來客戶的回補，2024年的電子終端產品後勢可期。
工研院預估台灣半導體產業（含IC設計、製造與封測），明年將成長14.1%，台灣資訊電子產業將成長7.57%，明年電路板產業的谷底復甦已為共識，此外人工智慧 （AI）、高效能運算 （HPC）、電動車等應用的發展，將持續推動消費者的需求擴張，因此明年的展望值得期待。
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