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工研院攜手多家國內大廠，研發出世界最快的SOT-MRAM陣列晶片，並打造國內唯一磁性記憶體驗證試量產平台與生態系，更首獲美國國防部出資合作開發下一代磁性記憶體技術。（經濟部技術處提供）
〔記者廖家寧／台北報導〕工研院攜手多家國內大廠，完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片，不但讀取更快速、記性更好，使用壽命也更長；工研院進而打造國內唯一磁性記憶體驗證試量產平台與生態系， 美國國防部更首度出資開發下一代磁性記憶體技術，未來可應用於AI人工智慧、車載資通訊等多元領域。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展今（14日）於南港展覽館揭幕， 經濟部技術處「SEMICON Taiwan科技專案」展出33項創新技術，其中，工研院研發的SOT-MRAM陣列晶片，達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度，效能領先韓國三星20%。
工研院也進而打造國內唯一磁性記憶體驗證試量產平台與生態系，已開發第3代SOT-MRAM技術，並首獲美國國防部出資合作開發下一代磁性記憶體技術，未來可望整合成先進製程嵌入式記憶體，在AI人工智慧、車用電子、高效能運算晶片等多元領域有極讚的前景與市場應用潛力。
此外，工研院研發的「充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組」，其快速充電的效能可望帶動電動車產業新契機，該模組採用碳化矽功率半導體元件（SiC MOSFET），取代傳統矽基功率半導體元件（Si IGBT），可實現高電壓低電流的800V快充，比400V系統減少一半充電時間。
經濟部技術處處長邱求慧表示，台灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎， 去年總產值4.1兆元，位居全球第2；經濟部攜手產業升級轉型布局多元應用，以各式創新技術開啟智慧生活願景。
他續指，隨著AI人工智慧、5G與AIoT科技加速發展，半導體已廣泛應用到高階通訊、功率元件、光電應用等領域；故經濟部自前年至今年積極投入逾200億元，長期支持產業研發創新技術，並鼓勵法人研發突破性技術，衍生新創公司以創造新興產業。
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