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研調下修今年半導體資本支出，但金額仍創新高 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構ICInsights今發布最新報告，下修今年全球半導體資本支出，預期今年全球半導體資本支出將達約1855億美元，年成長21%，增幅低於今年初原估的24%，不過即使下修，金額1855億美元仍將創新高，也是從1993年至1995年以來，首度連續3年成長兩位數百分比的紀錄。
IC Insights表示，疫情帶動產業需求大爆發，今年上半年半導體業訂單依然強勁，許多整合元件製造（IDM）廠產能利用率維持在逾90%的高水準，許多晶圓代工廠產能利用率更達100%。IDM與代工廠正大力投資新產能，預計2021 年、2022年，兩年半導體資本支出合計將達到3386億美元。
不過，隨著通貨膨脹飆高，全球經濟快速放緩，ICInsights指出，半導體製造廠在年中重新評估先前的積極擴張計畫。半導體廠尤其是動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體（Flash）廠決定削減今年資本支出預算。
今年全球半導體資本支出將約1855億美元，低於原先預估的1904億美元，年成長約21%，增幅低於原預估的24%。IC Insights表示，今年全球半導體資本支出預估雖然下修，不過金額1855億美元，仍將創新高，並將創下1993年至1995年以來首度連續3年成長兩位數百分比的紀錄。
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