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美國總統拜登日前簽署「晶片和科學法案」；專家指出，儘管北京當局可能不高興，卻無法做出有效的回應。（美聯社資料照）
技術受限加上經濟壓力
沒有能力做出有效回應
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據日經新聞報導，美國總統拜登日前簽署「晶片和科學法案」，以對抗中國在技術領域日益擴大的影響力，外界對中國政府將如何反應感到好奇；專家指出，儘管北京當局可能不高興，卻無法做出有效的回應，至少目前還沒有這種能力。
智庫歐亞集團地緣科技運作主管魯曉萌週一（十五日）在科羅拉多州亞斯本舉行的TPI亞斯本論壇上表示︰「我不認為中國立即會有好的政策選項，事實上，中國並沒有技術可以興建晶圓廠。」
「晶片和科學法案」將從中撥出五二○億美元，補貼半導體業者在美國研發和生產晶片，但附帶一項嚴苛條件︰接受補貼的業者於未來十年內，不得在中國或任何敵對國家大規模擴張晶片製造產能；這讓中國官方和產業界跳腳，並發出嚴厲批評，儘管如此，中國迄今尚未宣布任何報復措施。
華府智庫「新美國」（New America）網路安全政策與中國數位經濟研究員薩克斯（Samm Sacks）在論壇上表示，二○二○年美國禁止全球晶片製造商向華為供貨後，北京當局曾威脅要把台積電等晶片製造商放入「不可靠實體清單」，動用這項政策工具將使在中國營運的外國企業付出巨大成本，但中國沒有這麼做。
薩克斯指出︰「我注意到這個情況，我想這代表中國仍面臨經濟壓力，畢竟中國仍在執行嚴格的清零政策。」
中國半導體產業一旦成熟
專家警告︰防報復性反擊
然而，這不代表北京當局不會考慮對美國或取得美國補貼的半導體業者，採取出口管制或其他報復性政策，中國正在等待國內半導體產業成熟；專家說，等到中國不再依賴台積電和三星電子等外國晶片製造商時，就會展開反擊。
魯曉萌指出，台積電和三星電子等晶片製造商因為「晶片與科學法案」而被迫在美中之間選邊站，在法案的限制下，半導體業者對中國的投資「可能有少許迴旋餘地」，但能採取的辦法不多。
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