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精測今日正式宣佈，為符合半導體客戶的產能需求，擬終止特定用途PCB生產計劃。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕台股股后、半導體晶圓測試卡暨探針卡廠精測（6510）今（19）日正式宣佈，為符合半導體客戶的產能需求，擬終止特定用途PCB生產計劃，此終止計畫對公司業務及財務無重大影響，但對資產減損損失金額預估約在新台幣1億元以下，將認列在第四季財報。
精測指出，與原合作的國際科技公司洽談終止合約，精測初期投資工程驗證的資本支出約新台幣3.6億元，大部分設備擬轉為生產半導體高價值產品，對公司業務及財務無重大影響，惟資產減損損失金額預估不超過新台幣１億元。
先前業界傳出，精測與美國一家公司簽約，將為該公司量身打造衛星用的通訊印刷電路板（PCB），跨足航太市場。不過， 精測以合約保密為由，沒有回應或證實傳言。
精測表示，因應5G、AI應用半導體發展趨勢，優先滿足客戶及市場需求進而調整產能，聚焦高價值產品，以追求利潤的最大化。
精測指出，該公司於2017年接受國際科技公司的邀請，雙方針對特定用途PCB展開共同合作，此期間，精測完成第一階段的工程驗證，但因訂單能見度不明朗，短期內未能如期進入第二階段的量產目標，且為滿足半導體客戶的訂單需求、聚焦高價值產品，以求企業獲利成長，精測擬終止該特定用途PCB生產計劃。
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