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工研院院長劉文雄（左）與美國應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（右）簽署合作備忘錄，以建立更密切的新技術交流與合作關係。（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院院長劉文雄與美國應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森今簽署合作備忘錄（MOU），雙方未來將透過建置創新交流平台，拓展新技術合作計畫，積極提升台灣電子業與跨國公司的雙邊研發成果，齊力帶動創新技術商品化成效。
工研院表示，此次簽署MOU的重點包括發展「開放式創新與商業化合作平台」，並深化在顯示器、先進封裝製程與新創事業投資等領域的合作。透過此一合作備忘錄，雙方也將每年舉辦聯合峰會，定期檢視合作進度與新提案構想。
劉文雄表示，工研院與應材多年來其實已陸續有合作案子，這次透過院與美國公司簽署MOU，應材將能更緊密鏈結工研院目前的研發進展，工研院也能透過美國應材，掌握全球產業趨勢與科技研發動向。在每年定期互動與交流的聯合峰會中，也期待能激發出更多創新技術商品化的新創構想，孕育更多新創成功案例。
美國應用材料公司資深副總裁暨技術長與應用創投（Applied Ventures）總裁歐姆．納拉馬蘇（Om Nalamasu）表示，技術日趨複雜，產業生態系統間的合作需求也隨之增加，開放式創新將是加速新技術與商業模式發展的關鍵。應材公司很期待能擴大與工研院合作，一同找尋新出路，克服產業最艱難的工程挑戰。
工研院與美國應用材料公司在合作上各有專精且優勢互補，工研院擁有多元跨領域前瞻技術能量，並在人工智慧、大數據、3D列印等新進科技應用上建立了扎實的基礎；美國應用材料公司則是材料工程解決方案的龍頭，兼具技術廣度與深度，引領電子科技與產業創新。
工研院與美國應用材料公司，自2009年起展開長期合作，多年來雙方在半導體、顯示器、封裝等技術研發上累積了深厚的互動關係，包括OLED與薄膜電晶體（TFT）製程設備的整合與驗證。
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