LED跟紙一樣薄 屏科大專利鍍金
2015/10/22 13:12
屏科大材料工程所教授曹龍泉(右),發明了特殊焊料,讓LED厚度可低於0.1公分。(記者邱芷柔攝)
〔記者邱芷柔/屏東報導〕目前高功率的LED燈具模組,因為需要金屬化處理,價格昂貴且厚度最薄仍大於1.5公分,屏東科技大學材料工程所教授曹龍泉,發明了特殊焊料,讓LED厚度可低於0.1公分,LED燈具就像紙一樣薄,除了有效減少封裝步驟,達到高散熱效果,價錢也比現有LED燈具少了20倍,今年順利取得專利,並在國際發明展中獲得金牌。
曹龍泉說,目前的LED燈具多使用傳統封裝技術,將LED晶片利用散熱銀膏,黏著在散熱座上,或將LED晶片經過電鍍、無電鍍等金屬化處理,再用昂貴的Au20Sn合金接合於散熱座上,經過封裝過程與使用導熱膏連結,但這些技術存在熱阻係數高、LED燈具厚度無法有效降低、高分子導熱膏容易乾裂等。
曹龍泉指出,過去LED接合需要昂貴的合金,這個發明將成本壓低了20倍,無需金屬化處理LED晶片表面,無須保護性氣氛、無須真空、低溫250度C以下等環境,只要透過特殊焊料,就能直接與LED晶片接合、固定,以特殊焊料製成的高功率LED燈具模組,將有效減少封裝步驟、層次與厚度,同時達到高散熱與薄型化的效果。
像紙一樣薄的LED燈具組不僅拿到專利,也在今年台北國際發明展中獲得金牌表揚,此外屏科大還有「多功拆組式嬰兒床」、「IC晶片銅凸塊表面化錫鍍層處理與化錫基板先進封裝技術」獲得金牌,表現亮眼。
屏科大教授曹龍泉,發明了特殊焊料,讓LED燈具就像紙一樣薄。(記者邱芷柔攝)
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