更省電!國研院開物聯網晶片
2015/03/17 13:42
國研院奈米實驗室組長沈昌宏表示,整合光採集模組堆疊在IC晶片上,可降低物聯網晶片耗能。(記者湯佳玲攝)
〔記者湯佳玲/台北報導〕國家實驗研究院奈米元件實驗室整合光採集技術堆疊在IC晶片上,降低物聯網晶片耗能,減少更換電池與充電頻率,將可應用在各種物聯網與穿戴式裝置的相關晶片上。
根據國際知名機構IC Insights預測,物聯網產業2010~2016年的複合成長率約為26%;資策會產業情報研究所(MIC)也預估,2016年全球物聯網產值將達6,200億美元,終端裝置產量將到達1.9億台。
國研院奈米實驗室主任葉文冠表示,物聯網晶片是由運算晶片、記憶體、無線通訊器、感測器及能量管理裝置(能量採集技術及能量儲存裝置)整合而成,可獨立進行資料處理、儲存及訊號發送,實現了裝置與裝置間可互相溝通的物聯網世界。物聯網晶片可依需求裝設各式各樣的感測器,如偵測溫度、煙霧、振動、氣體、位置甚至人體心跳、血壓等訊號,用以收集各種環境資訊。但物聯網晶片最需要克服的就是「省電」問題,才不會穿戴在身上卻一天到晚要換電池。
奈米實驗室組長沈昌宏表示,國研院延伸去年初開發的3DIC堆疊技術,開發出可與物聯網晶片一體成形的環境光能自供電製程技術,提升光採集能量,不論室外、室內都能搜集光能。國研院將「環境光能採集模組」與「物聯網晶片」堆疊整合,不僅IC晶片的面積大幅縮減60%,也讓電力傳輸距離減少1千倍,達到減少耗電與儲能的效果。
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