台灣半導體要小心!中國「大基金」再募9200億


2018-03-02

〔編譯盧永山/綜合報導〕彭博引述知情人士透露,中國「國家集成電路(即積體電路)產業投資基金」(簡稱「大基金」)計畫籌措第二輪二千億元人民幣(約九千兩百億台幣)資金,投資自家半導體公司,希望加速達到建立世界級半導體產業的目標;若以第一期規模一千四百億元人民幣計算,第二輪資金到位後規模達三千四百億元人民幣,等於是膨脹逾二.四倍。

「大基金」是在二○一四年設立,第一輪資金規模約一千四百億元人民幣,在帶動中國半導體投資和戰略上扮演重要角色。「大基金」目前正與先前曾出資的中國中央、地方政府機構和國有企業洽商籌措第二輪資金,規模上看二千億元人民幣。

「大基金」將利用第二輪資金,投資處理器設計和製造、晶片封裝測試等部門,有利於電訊設備龍頭廠的華為和中興通訊,以及紫光集團等半導體業者;消息人士指出,第一輪資金已撥給逾廿家上市公司,包括中興通訊和中芯國際。

中國每年進口近二千億美元半導體,因擔心大量進口會傷害國家安全和本土科技部門的發展,試圖降低對進口的依賴;中國希望在未來十年動用約一千五百億美元,在半導體的製造和設計方面達到領先地位,美國產業主管和官員已多次警告,此舉可能傷害美國利益。

儘管中國官員坦承,希望在半導體產業達到關鍵地位的野心可能有點不切實際,但仍一直設法降低對進口半導體的依賴;而在中國加大國內半導體投資力道之際,外國政府也加強監督中國企業的併購活動。

美國總統川普去年九月就以國家安全為由,封殺中資私募基金的峽谷橋樑資本夥伴公司併購萊迪思半導體(Lattice Semiconductor);美國外商投資委員會今年二月下旬,也封殺中國半導體投資基金湖北鑫炎收購半導體測試公司Xcerra的交易案。

半導體#大基金#

紫光集團

  • 中國「大基金」第二輪資金將投資處理器設計和製造、晶片封裝測試等部門,有利華為等電訊設備廠商。(路透資料照)

    中國「大基金」第二輪資金將投資處理器設計和製造、晶片封裝測試等部門,有利華為等電訊設備廠商。(路透資料照)

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