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科技爭霸決戰先進封裝 台積電CoWoS領風騷

先進封裝成了科技戰新決勝點,台積電在先進封裝技術上領先群倫。(路透)

先進封裝成了科技戰新決勝點,台積電在先進封裝技術上領先群倫。(路透)

2023/11/25 06:50

首次上稿 11-24 23:31
更新時間 11-25 06:50

〔編譯魏國金/台北報導〕彭博報導,先進封裝是科技爭霸的新領域,對於美國,這是將晶片技術帶回美國的核心拼圖,對於中國,這是美國制裁尚未涉足,可以安全投資,進而急起直追的領域,然而,台灣也沒有缺席,台積電的CoWoS則在先進封裝上領先群倫。

近期先進封裝突然「無處不在」:英特爾將其視為重拾競爭力的關鍵核心戰略之一,中國則認為其建構本土半導體能力的手段。

科技分析公司Tirias Research創辦人麥葛瑞格(Jim McGregor)說,「封裝是半導體業的新創新支柱,將徹底改變該產業」,他補充,儘管中國尚未具有先進能力,但因不受美國政府的限制,「對他們而言,肯定較容易加速發展」。

在《晶片和科學法案》推出一年多後,拜登政府提出「國家先進封裝製造計畫」,希望在10年後設立多座封裝設施,以降低對亞洲供應鏈的依賴,眾議員人工智慧工作組副主席奧博諾特(Jay Oberolte)說,「如果我們可以在境內100%生產晶片,但仍在境外進行封裝,一切仍屬枉然」。

先進封裝雖然不能幫助中國與美國領先的半導體開發競爭,但可以讓其打造更快、更廉價的運算系統。在此情況下,中國可以將其昂貴、數量有限的最先進晶片技術,保留給最重要的晶片部分,並以廉價的舊技術生產執行其他功能的晶片,比如電池管理、感測器控制,並將之整合於一。

彭博行業研究分析師舒姆(Charles Shum)說,這是「關鍵的解決方案;不僅提高晶片處理速度,最重要的是能夠將各種晶片類型無縫整合,結果將重塑半導體製造風貌」。

長期以來,北京將半導體封裝技術作為戰略優先重點,包括中國國家主席習近平2015年宣布的「中國製造」計畫。儘管在先進技術上,中國落後台灣與美國,但處於急起直追的更有利地位。中國的組裝、測試與封裝全球市占率38%,領先全球。

全球對先進封裝的突然關注,原因之一在於特定封裝技術CoWos的產能不足,造成輝達AI晶片生產瓶頸。輝達主要晶片供應商台積電今夏承諾斥資30億美元,成立一座封裝廠,協助紓解該瓶頸。執行長魏哲家告訴投資人,計畫年底前擴大CoWoS產能一倍。

台積電負責先進封裝技術領域的副總經理何軍表示,儘管台積電研發該技術12年,但利基應用直到今年才起飛,「我們正瘋狂的建立產能」,他補充,「每個人,可能甚至在星巴克」,談的都是CoWoS。

不僅台積電,美光正斥資27.5億美元,在印度興建一座封測廠,英特爾也在馬來西亞,投資70億美元在先進封裝領域,英特爾執行長季辛格說,「現在從事AI晶片的每個人都會說,這就是我精進AI晶片能力的方式」。

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