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進入科技爭霸決戰先進封裝 台積電CoWoS領風騷
先進封裝成了科技戰新決勝點，台積電在先進封裝技術上領先群倫。（路透）
首次上稿 11-24 23:31
更新時間 11-25 06:50
〔編譯魏國金／台北報導〕彭博報導，先進封裝是科技爭霸的新領域，對於美國，這是將晶片技術帶回美國的核心拼圖，對於中國，這是美國制裁尚未涉足，可以安全投資，進而急起直追的領域，然而，台灣也沒有缺席，台積電的CoWoS則在先進封裝上領先群倫。
近期先進封裝突然「無處不在」：英特爾將其視為重拾競爭力的關鍵核心戰略之一，中國則認為其建構本土半導體能力的手段。
科技分析公司Tirias Research創辦人麥葛瑞格（Jim McGregor）說，「封裝是半導體業的新創新支柱，將徹底改變該產業」，他補充，儘管中國尚未具有先進能力，但因不受美國政府的限制，「對他們而言，肯定較容易加速發展」。
在《晶片和科學法案》推出一年多後，拜登政府提出「國家先進封裝製造計畫」，希望在10年後設立多座封裝設施，以降低對亞洲供應鏈的依賴，眾議員人工智慧工作組副主席奧博諾特（Jay Oberolte）說，「如果我們可以在境內100%生產晶片，但仍在境外進行封裝，一切仍屬枉然」。
先進封裝雖然不能幫助中國與美國領先的半導體開發競爭，但可以讓其打造更快、更廉價的運算系統。在此情況下，中國可以將其昂貴、數量有限的最先進晶片技術，保留給最重要的晶片部分，並以廉價的舊技術生產執行其他功能的晶片，比如電池管理、感測器控制，並將之整合於一。
彭博行業研究分析師舒姆（Charles Shum）說，這是「關鍵的解決方案；不僅提高晶片處理速度，最重要的是能夠將各種晶片類型無縫整合，結果將重塑半導體製造風貌」。
長期以來，北京將半導體封裝技術作為戰略優先重點，包括中國國家主席習近平2015年宣布的「中國製造」計畫。儘管在先進技術上，中國落後台灣與美國，但處於急起直追的更有利地位。中國的組裝、測試與封裝全球市占率38%，領先全球。
全球對先進封裝的突然關注，原因之一在於特定封裝技術CoWos的產能不足，造成輝達AI晶片生產瓶頸。輝達主要晶片供應商台積電今夏承諾斥資30億美元，成立一座封裝廠，協助紓解該瓶頸。執行長魏哲家告訴投資人，計畫年底前擴大CoWoS產能一倍。
台積電負責先進封裝技術領域的副總經理何軍表示，儘管台積電研發該技術12年，但利基應用直到今年才起飛，「我們正瘋狂的建立產能」，他補充，「每個人，可能甚至在星巴克」，談的都是CoWoS。
不僅台積電，美光正斥資27.5億美元，在印度興建一座封測廠，英特爾也在馬來西亞，投資70億美元在先進封裝領域，英特爾執行長季辛格說，「現在從事AI晶片的每個人都會說，這就是我精進AI晶片能力的方式」。
