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進入華府智庫兵推》台灣半導體遭攻擊 將引發美中衝突
華府智庫「新美國安全中心」（CNAS）廿七日公布的最新研究報告顯示，世界對台灣半導體依賴程度已到了可將美國和中國捲入各種衝突。（資料照）
〔編譯楊芙宜／台北報導〕紐約時報報導，華府智庫「新美國安全中心」（CNAS）廿七日公布的最新研究報告顯示，世界對台灣半導體依賴程度已到了可將美國和中國捲入各種衝突。該研究的兵推情境就從台灣三家半導體晶圓代工廠突然故障開始，生產遽然中止引發北京是否發動網攻的懷疑，進而引爆一場國際危機，可能造成全球經濟陷入停滯，並引發軍事對抗。
美依賴台灣晶片 已超過中東石油
據報導，該報告執行的兵推預測，中國可能會使用經濟脅迫、網攻和混合戰術，試圖奪取或傷害台灣半導體產業，美國必須變得更能夠識別和反擊中國可能威脅微晶片供應的戰術。在美國國會正致力推動通過增加國內半導體生產的法案之際，該報告關鍵建議之一，就是讓電腦晶片的全球供應鏈更多元化。
報告指出，美國對台灣高階微晶片的依賴，已超過過去幾十年對中東石油的依賴，即使美國國會批准政府對美國微晶片生產能力的新投資，想趕上台灣技術水準也需數年時間。台灣及其半導體對美國經濟重要性遠超過烏克蘭，意味美國很可能更難以在涉及台灣的衝突中置身事外。華府智庫美國企研所學者卜大年（Dan Blumenthal）直言，台灣在高階晶片及低階晶片方面的製造能力幾乎不可能複製，「它就是世界的製造中心」。
在報告兵推情境中，美國隊假定台灣隊將支持其對抗中國的戰略，但若美台在最佳戰略上發生分歧，應對中國壓力點可能尤其困難。例如，當美國想要把半導體工程師帶到美國的安全地帶時，台灣卻在擔憂人才流失下予以拒絕。CNAS研究員瓦瑟（Becca Wasser）說，大部分為了研究中國的兵推都聚焦在傳統軍事威脅上，卻忽略了中國可對台施加壓力的許多方式。
報告認為，多邊應對和全球致力在電腦晶片供應鏈中打造韌性，才是最可能的最佳戰略。報告作者之一拉塞爾（Martijn Rasser）表示，對國際社會至關重要的是，說服台灣防禦戰略需要國際化，長期策略須將這些晶片生產能力分散到台灣以外地點，以交換對台增加更多安全保障。
不過，華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）資深研究員林碧瑩（Bonny Lin）認為，中國不會將其台灣政策或對台動武的決定建立在晶片之上，中國考慮的是侵犯台灣會有的代價，包括政治和軍事上重大代價，晶片不會成為中國對台動武的三大因素之一。
