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進入台灣「榮邦計畫」擴大布局 與阿曼展開半導體雙向交流
外交部亞非司公使鄧盛平於「2024年阿曼半導體研習班」結業式結束後，與阿曼駐台代表Mohammed Muslem Said Al Baraami、明新科技大學教授及學員一同用餐。（外交部提供）
〔記者方瑋立／台北報導〕為實現總統賴清德提出的「經濟日不落國」願景，外交部長林佳龍自上任以來，積極推動以「榮邦計畫」為核心的經貿外交策略，旨在協助台灣產業布局全球，並以台灣的優勢產業深化國際連結。近期，台灣與中東國家阿曼展開雙向交流，駐阿曼代表處促成產官學訪問團赴阿曼進行合作洽談，同時阿曼也派遣22名學員來台，參與由台灣高等學府與產業界共同舉辦的半導體研習課程，展現「榮邦計畫」的實踐成果。
榮邦計畫核心：結合台灣產業與全球合作
涉外官員指出，林佳龍提出的「榮邦計畫」，以「數位」、「健康」、「綠色」與「韌性」四大價值為發展主軸，透過「榮邦八大旗艦計畫」推動台灣產業與區域外交的結合，目標在於促進友邦經濟發展，實現「技術深耕台灣，產線布局全球」。其中，半導體韌性供應鏈與AI高科技產業是計畫中的重要項目。
作為台灣的優勢產業，半導體技術在國際合作中扮演著重要角色。外交部運用台灣的產業優勢，積極拓展與友好國家的合作，深化雙邊關係。阿曼政府也高度重視與台灣的合作，表達了投資及人才交流的強烈意願。據悉，阿曼正規劃一項涵蓋人才培訓與專業實驗室建設的「3+7年半導體計畫」，也希望與台灣在半導體領域深化合作。
台阿雙向交流：實踐科技與人才的結合
在駐阿曼代表處的推動下，本月由4名明新科技大學教授與4家半導體企業主管組成的台灣產官學訪問團，前往阿曼展開為期6天的交流，期間拜會阿曼投資總署（OIA）及交通通訊與資訊科技部，並參訪當地科技院校。此外，代表團還與阿曼主權基金旗下最大科技集團Ithaca以及多家中小企業就未來在半導體及AI領域的相互投資合作進行深入洽談。明新科技大學並同時與阿曼尼日瓦大學簽署合作備忘錄。
阿曼也遴選22名學員赴台，分別前往明新科技大學及中興大學參與為期兩週的半導體研習課程。該計畫由外交部委託執行，課程內容涵蓋IC設計、封裝技術等，並與台積電、聯發科等業界領導廠商合作。這些學員在結訓後表示獲益良多，不僅了解了台灣半導體產業的運作模式，也表達了來台工作及進一步進修的意願。
「科技、資金、人才」三大支柱助力經貿外交
涉外官員強調，科技、資金與人才是支撐經貿外交的三大支柱。透過人才培育與技術交流，不僅能深化台灣與友邦及友好國家的關係，也能實現台灣在全球供應鏈中的領導地位，進一步推動「台灣好，世界好」的精神。
此次台阿雙向交流，是「榮邦計畫」和經貿外交的具體實踐，展現了台灣的產業優勢與全球合作潛力。藉由推動國際間的經濟合作與繁榮共贏，台灣正朝著「經濟日不落國」的願景穩步邁進。涉外官員表示，未來台灣將持續加強與友邦及其他理念相近國家的合作，以優勢產業為基礎深化國際連結，進一步提升台灣的經濟韌性與國際能見度。
中興大學副校長周濟眾與「2024年阿曼半導體研習班」全體學員合影。（外交部提供）
外交部亞非司公使鄧盛平與明新科技大學校長林啟瑞共同與「2024年阿曼半導體研習班」全體學員等合影。（外交部提供）
阿曼學員代表於明新科技大學「2024年阿曼半導體研習班」結業式分享參訓心得。（外交部提供）
