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進入加大台灣半導體領先優勢 總統：支持發展軟硬體整合
蔡英文總統。（資料照）
〔記者蘇永耀／台北報導〕蔡英文總統今日上午接見國際半導體產業協會（SEMI）與台灣半導體產業協會（TSIA）董監事及國內外半導體企業高層，說明政府將持續支持半導體產業發展，打造台灣成為全球最佳的投資地點。
總統以英文致詞，感謝國際半導體產業協會過去一年來的協助。此外，政府透過與台灣半導體產業協會的合作，成功吸引許多海外投資，她期盼未來台灣可進一步發展成為軟硬體整合的聚匯點。
總統提到，她注意到最近這幾個月，有許多半導體設備及材料公司都表現投資台灣的意願，這也是政府努力希望達成的目標。對於今天能和國內外半導體的企業高層會面並交換意見，她感到相當開心，希望政府能協助讓在世界具領先優勢的台灣半導體產業更上一層樓。
隨後，總統與訪賓針對成立智庫、美中貿易戰下台灣的契機、如何吸引國外人才、教育及培訓國內高科技人才計畫等議題進行意見交換。
