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進入半導體材料重大突破！成大研發15微米不鏽鋼絲 再創紀錄
成大材料系特聘教授洪飛義團隊以創新技術，將耐熱不鏽鋼抽拉成最細只有15微米的細絲。（成大提供）
〔記者蔡文居／台南報導〕在半導體材料研發上，國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義團隊有重大突破！研發最新的耐熱不鏽鋼微米細絲，不僅可取代目前使用的金線、銅線，成功在晶片上「打線成球」，大幅降低封裝與材料的成本，更可減少對環境污染。
成大指出，該團隊以新材料製作檢測高端Al晶片使用的精細探針彈簧，提高檢測效率，目前已由全球探針最大廠英商史密斯英特康（Smiths Interconnect）測試中，可望成為未來市場上的主流。
成大表示，洪飛義團隊去年曾成功開發出獨創的耐熱雙相不鏽鋼線材僅卅微米，創下世界紀錄。今年進一步成功挑戰十五微米，達到可運用在半導體電子封裝打線的水準，不僅刷新紀錄，更成為全世界線材科技的新指標。
洪飛義表示，愈做愈小的晶片上，必須以超細金屬線連結傳導，過去都是用金線，但成本過高。目前市場主流是以銅取代，或是以金包銅，在銅線上鍍一層薄金，但電鍍卻是高污染的製程。團隊在材料系研究生張議澤與徐崇凱努力下，利用十五微米的不鏽鋼細絲，焊接在半導體常用的鋁材、銅材基板上，完成打線成球的導線，經電性分析，確認電阻與銅導線相近，可以取代。
洪飛義說，過去業界沒人想過可以把不鏽鋼抽成那麼細的細絲，而不鏽鋼只有銅的半價，不僅成本低，也無生鏽的問題。另，團隊成員材料系研究生黃健德與呂哲緯，則利用卅微米的耐熱不鏽鋼細絲製作探針彈簧，獲得國際大廠史密斯英特康的青睞。兩項成就領先業界，協助半導體產業邁入新紀元。
成大材料系特聘教授洪飛義團隊成員，左起洪飛義、呂哲緯、張議澤、徐崇凱、黃健德。（成大提供）
