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進入全球固態電路設計頂級會議 台灣產學團隊16篇論文入選
2024國際固態電路研討會（ISSCC）台灣團隊共有16篇論文入選，今天由IEEE固態電路學會台北分會搶先介紹亮點。（記者楊綿傑攝）
〔記者楊綿傑／台北報導〕全球固態電路設計領域旗艦級會議「國際固態電路研討會（ISSCC）」2024年會議，台灣產學界共有16篇論文入選，包括陽明交通大學3篇、清大3篇、台大2篇、成大1篇、台積電4篇、聯發科技3篇，充分展現台灣團隊在國際舞台中創新堅實的科研實力。
ISSCC每年2月於美國舊金山舉行，今年主題為「ICs FOR A BETTER WORLD」。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今日率先介紹入選論文與大會年度亮點論文，並邀請鈺創科技董事長盧超群發表對半導體未來發展趨勢看法，他在會中預測，半導體產值還會持續成長，也勉勵各團隊持續努力，能有論文發表非常棒，但個人篇數多少不一定重要，要放眼在自己能影響多少篇。
陽明交通大學由電機系講座教授陳科宏團隊與晶炫半導體及瑞昱半導體合作囊括3篇論文，在電動車充電、低軌道衛星電力系統皆有創新技術發展。清大由電機系教授張孟凡團隊獲選2篇，包括在電阻式記憶體內計算技術，擁有全球最多位元的輸入/權重/輸出運算能力，在延遲、輸出精度以及能源消耗表現均超越所有過去的架構。另清大電機系教授彭朋瑞團隊也獲選1篇，是在28奈米製程下開發出最省電且超過100Gb/s速率之傳收機，為高階AI伺服器的晶片間互聯介面提供低成本、低功耗的選擇。
台大2篇論文皆為電子所教授楊家驤團隊產出，提出未來可應用於低軌衛星、無人機、高鐵等之高速移動無線通訊系統，以及應用於大規模自動導引最佳化之量子啟發式數位退火處理器晶片。成大入選論文是由電機系教授張順志團隊提出一個高解析度類比數位轉換晶片，可達到高品質轉換訊號，大幅降低電池電量消耗。
業界方面，台積電記憶體設計方案處團隊成功設計出業界第一個12奈米RRAM IP，可用於低功耗微型控制器，特別適用於物聯網應用。另外還開發了高密度磁電阻式記憶體，在無電源供應情況下可暫時維持儲存資料以減少功耗。另一研發團隊開發出以金屬電阻做為熱感元件的熱感應器設計，可用於商用IC，降低如手機因高熱造成當機。
而聯發科技則計算與人工智能技術群設計出應用於手機多核心處理器的全數位實時電流感測技術，大幅提升手機效能，類比音頻團隊則是開發出兼具高解析度與低功耗的H類耳機音頻放大器，可兼顧極佳音樂品質並延長電池使用時間。另外聯發科技與台積電攜手開發「神經視覺增強引擎」創新技術，實現高效能、低功耗優越視覺效果。
