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進入國際半導體展登場 中科廠商展現強大動能
中科管理局首次攜手4家園區廠商參加國際半導體展會「SEMICON Taiwan」。（圖由中科管理局提供）
〔記者何宗翰／台中報導〕國際半導體展會「SEMICON Taiwan」今起至30日在南港展覽館登場，中科2020年半導體產值佔園區營業額80%，中科管理局首次攜手4家園區廠商共同與會，包括封裝測試大廠矽品精密、合盈光電、優肯科技、明坤科技，展現園區半導體產業蓬勃發展的強大動能。
中科管理局指出，台灣半導體產業聚落牽動全球科技業發展，2020年疫情及美中貿易戰造成產業供應鏈重整，使得國內半導體上游相關的化學材料、矽晶圓、晶圓代工、封測及IC設計產能滿載，預估將持續暢旺到2023年。
今年中科展區計有4家廠商參加聯展，呈現科學園區在半導體領域最先端的研發成果，矽品精密展示「倒裝芯片BGA封裝」，可應用於需要更高水平電氣性能的各種現代應用；合盈光電的「TDM晶圓檢測設備」可對物件進行高速且高精度奈米尺度的三維檢測，特別適用於Probe pad、Probe tip 三維尺度檢測。
優肯科技的「比容量測儀」為提升IC封裝良率的絕佳選擇，並榮獲台灣、美國發明專利；明坤科技展示「聚醘亞胺薄膜膠帶」應用於高温製程，具備高耐熱性與尺寸穩定性，其「研磨膠帶」應用研磨晶圓背面，可保護電路表面的膠帶，「切割膠帶」應用於切割製程，可固定晶粒以防止飛晶發生。
