繼SK海力士傳出擬分拆晶圓代工業務後，三星電子昨也表示，將獨立新設晶圓部門，以爭取客戶更多訂單。（美聯社）

〔編譯楊芙宜、記者洪友芳／綜合報導〕三星電子週五表示，已在半導體事業下新設獨立的晶圓代工部門，將負責為高通（Qualcomm）、輝達（Nvidia）等客戶生產行動處理器和其他非記憶體晶片，爭取更多訂單；三星新設部門表態將強化晶圓代工競爭力，韓媒解讀是欲拉近和業界龍頭台積電之間距離。南韓SK海力士前陣子也傳出將分拆晶圓代工業務，爭搶利潤豐厚的市場大餅。

韓聯社報導，三星在組織重新調整後，現在半導體事業的三大支柱分別為：記憶體、系統邏輯晶片（System LSI）、晶圓。全球半導體需求激增，行動裝置（如手機、平板電腦）晶片前景看俏，三星最新宣示符合其擴張晶圓代工版圖的發展計畫，新部門將由三星晶片事業總裁金奇南負責監管。

台積電與三星間恩怨始於六年前，當時台積電董事長張忠謀形容三星是「雷達上一個小點」，還不具威脅，但在南韓政府支持下，加上三星又挖走FinFET技術（鰭式場效電晶體）研發大將梁孟松等人，三星威脅明顯增強。

海力士也分拆 7月成立子公司

三星上月才宣布完成開發第二代十奈米FinFET（鰭式場效電晶體）的製程技術，宣稱將有助於取得更多晶圓代工訂單；SK海力士也傳出分拆旗下晶圓代工業務，將於七月設立暫定名為「SK海力士系統IC」的全資子公司，初期生產設施包括南韓清州M8廠等。

南韓《每日經濟新聞》英文網Pulse（脈動）指出，三星電子相信藉由分拆出新的獨立部門，可以更快速地在好賺的晶圓代工市場中擴張，而此一晶圓代工領域，傳統上是由台灣業界佔有優勢地位。

台積電市占6成 三星排第4

據IC Insights調查，去年全球市占前五大的晶圓代工業者中有三家台廠，包括台積電市占逼近六成（五十九％），穩居龍頭地位；聯華電子、力成科技以市占九％、三％，分別排第三、第五。三星電子去年晶圓事業尚未獨立，IHS市調機構y xul4估算其營收約四十五．二億美元，晶圓代工市占約排第四。

Pulse指出，三星設立獨立晶圓部門後，未來爭取客戶的代工訂單會更容易；以蘋果為例，由於它和三星在智慧手機市場互為競爭對手，故蘋果一直較不願意在應用處理器方面向三星下單。分析師認為，三星分拆晶圓和系統晶片的營運，使得兩項業務發展更有效率，並降低客戶擔憂機密可能外洩至同為競爭者的三星旗下部門手中。

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